东吴证券发布燕东微研报，“特种IC+晶圆制造”双轮驱动，募投12英寸产线加码代工布局

　　东吴证券12月15日发布燕东微（688172.SH）研报称：1）公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体；2）特种集成电路及器件：产品品类丰富，深度受益特种电子国产化趋势。风险提示：特种业务增长不及预期；新建12英寸产线投产不及预期；市场竞争加剧。

　　AI点评：燕东微近一个月获得1份券商研报关注。