希荻微2023年半年度董事会经营评述内容如下：
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所属行业的情况
公司所处行业属于集成电路设计行业。按照中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订)的行业目录及分类原则，公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”;根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”。
1.行业的发展阶段
(1)集成电路行业概况
集成电路(Integrated Circuit，IC)是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片;模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。
模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力，研发设计能力和质量管控能力决定;同时由于其设计工具自动化程度较低，设计难度较大，研发周期较长等特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心IP和产品类别形成竞争壁垒。
(2)全球模拟芯片的发展情况
模拟芯片应用广泛，其下游市场主要包含通信、汽车、工业等领域。模拟芯片因其使用周期长的特性，市场增速表现与数字芯片略有不同，市场规模呈现稳步扩张的态势。根据WSTS统计，2015年至2021年，全球模拟芯片市场规模由452亿美元增长至741亿美元，年均复合增长率为8.59%。2022年，全球模拟芯片市场规模为895亿美元，约占全球芯片市场规模的18.7%。
近年来，受全球宏观经济衰退、半导体行业下行等国内外多重因素影响，全球半导体市场处于周期性低迷期。WSTS将2023年全球半导体销售额预估值由2022年11月份预估的下降4.1%下调至下降10.3%，销售金额从5,565.68亿美元下调至5,151亿美元;预计亚太地区作为全球最大半导体市场，将出现15.1%的负增长。但有望在2024年复苏，回升至5,760亿美元，同比增长11.8%。
(3)中国模拟芯片行业的发展情况
中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。根据Frost&Sullivan统计，中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到2026年中国模拟芯片市场将增长至3,667.3亿元。
欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，同时在产销规模、品牌声誉等方面具备领先优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。
结合IC Insights和共研网数据，2022年中国模拟芯片自给率不足15%，国产替代空间广阔。未来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等领域的市场需求不断提升，以及国家支持政策的不断提出，芯片的国产化渗透率将进一步提升;而国内本土企业研发产业化加速落地、多元化产品方案日趋成熟，整个市场格局有望进入调整期，中国模拟芯片市场有望开启新一轮的增长。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。报告期内，公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌持续拓展且合作逐渐深入，同时新增音圈马达驱动芯片产品线，持续丰富产品类型。
在手机等消费电子领域，公司产品得到了高通(Qualcomm)、联发科(MTK)等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。
报告期内，公司持续发力车载电子领域。根据半导体行业产业研究机构Yole Development的调研报告估算，随着汽车CASE潮流(即指“Connectivity”(联网)、“Autonomous”(自动化)、“Sharing”(分享)以及“Electrification”(电动化))，单车芯片价值将会在2026年达到700美元。随着汽车行业智能化、电气化演变，单部汽车摄像头、激光雷达、电控系统等新需求也为模拟芯片企业提供了更多的模拟芯片应用场景。根据高盛预估，在2025年，全球汽车销量将达到1.2亿部。据此估算，车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有巨大增长空间的广阔市场。车载电子领域是公司重点布局的产品应用领域之一。公司的车规芯片布局始于高通820车规娱乐平台，于2018年开始正式通过YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶(ADAS)、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。报告期内，公司启动了多项汽车芯片研发新课题，截至报告期末，研发管线已有20多款按照AEC-Q100Grade1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态，为公司拓展汽车电子市场提供技术和产品储备。另外，2023年6月，公司以“可配置的多通道高/低边驱动芯片”项目参加北京市科技技术委员会、中关村科技园区管理委员会举办的2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务，并成功立项。
此外，报告期内，公司通过自动对焦(Auto Focus)及光学影像防抖(Optical Image Stabilization)技术相关产品快速切入音圈马达驱动芯片的细分领域，扩充了公司的产品线，巩固了公司在消费电子市场的地位。公司的音圈马达驱动芯片产品线包括摄像头音圈马达开环/闭环驱动芯片、摄像头OIS光学防抖音圈马达、SMA记忆金属马达驱动芯片等，主要应用于手机等消费电子产品的摄像头模组中。公司该产品已进入OPPO、vivo、荣耀、联想等主流消费电子客户供应链，应用于多款终端机型，成为公司报告期内主要业绩增长点。自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，除了智能手机等消费电子以外，在笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域亦具有广泛的应用，未来潜在市场空间宽广。
希荻微将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司产品应用领域，提高公司整体竞争实力。为此，公司将进一步深化在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局，并有序拓展电源转换产品等领域。同时，公司着力拓展AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。
(二)主要业务、主要产品或服务情况
1.公司的主要业务和主要产品
公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，报告期内，公司增加了新的产品线——AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片。截至报告期末，
公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，除手机设备外，公司亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至其他消费类终端设备中。公司主要产品已进入Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。同时，报告期内，公司大力拓展的AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，深化与消费电子客户的合作关系，巩固公司在消费电子领域的行业地位。此外，公司在汽车电子领域的布局成效逐渐显现。公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车的车型中。
未来，公司将在现有消费电子为主的应用领域的基础上，以满足AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，培养与国际龙头厂商相竞争的技术实力。
2.主要经营模式
公司采用Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
1.核心技术情况
凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。截至报告期末，公司拥有8项主要核心技术，均为自主研发，每项核心技术均已申请知识产权保护，
2.核心技术先进性
公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域，在产品高效率、高精度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位，即能够使公司主要产品基本具备与国际龙头企业相竞争的性能。具体而言，与国内外同行业公司相比，公司基于核心技术开发的消费电子类及车载类DC/DC芯片、超级快充芯片和端口保护及信号切换芯片中，部分产品型号在国内处于领先地位，并具备了与国际竞品相似的性能，甚至在个别技术指标上表现优于国际竞品，进入了部分全球一线手机品牌及中国、欧洲和日韩汽车品牌客户的供应链。因此，公司现有产品的技术水平在国内处于领先地位，在国际范围内也具备与国际龙头企业相竞争的实力。
3.报告期内的变化
公司通过自主研发的方式形成的主要核心技术，构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系。报告期内，公司持续在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展，并获得了多项相关专利授权，高性能模拟芯片性能继续提升。公司的核心技术应用于DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护、信号切换芯片及车规和工规等主要产品设计中，奠定了其产品国内领先的技术地位，并实现了产业化落地。公司在新产品技术预研过程中还形成了一定的技术储备，尽管部分核心技术在报告期内尚未产生收入，但预计未来能够应用于电源转换芯片、车规和工规芯片和下一代无线充电芯片等新产品中。
2.报告期内获得的研发成果
截至2023年6月30日，公司累计取得国内外专利54项，均为发明专利，另有集成电路布图设计专有权5项。其中，2023年1-6月获得新增授权专利12项。
3.研发投入情况表
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
2023年上半年，受全球宏观经济衰退和行业周期等国内外多重因素影响，消费电子整体市场持续低迷，消费电子产品需求疲软，导致公司业务增长速度明显放缓。尤其是第一季度，营业收入同比大幅下跌，使得2023年上半年公司营业收入17,694.83万元，较上年同期下降42.19%;扣除非经常性损益后的净亏损为8,526.08万元，较上年同期减少641.28%。2023年第二季度，随着市场逐渐回暖，公司业绩逐步回升，第二季度实现营业收入13,677.42万元，较今年第一季度增加240.45%。另外，报告期内，由于公司与NVTS达成了股权转让及技术许可授权交易，产生损益约13,947.41万元，使得归属于上市公司股份的净利润为4,010.46万元，同比大幅上升76.51%;剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为5,906.54万元，同比增加81.79%。
公司目前仍处于快速成长期，面对不利的外部环境，公司始终积极应对。公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌客户持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，拓宽产品线，并借助源源不断的优秀人才输入和队伍建设，以实现经营状况的改善和经营规模的提升。
1.通过拓展客户和深化现有客户夯实公司经营基础
公司依托国内领先的技术能力，获得众多品牌客户的高度认可，公司手机及车载电子领域DC/DC芯片已进入Qualcomm平台参考设计、锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计。同时，公司产品已实现向三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音等品牌客户的量产出货，并广泛应用于其多款中高端旗舰机型在内的消费电子设备中，同时实现了向YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌的汽车中。
报告期内，公司与现有客户的合作持续深化，并积极拓展新客户。公司的锂电池超级快充芯片产品凭借更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，继续得到品牌客户的认可，应用在OPPO、荣耀、传音等品牌的中高端机型中;公司的端口保护和信号切换芯片产品成功进入Qualcomm平台参考设计，并在三星、小米等海内外手机品牌旗舰机型中得以应用;公司新推出的USB Type-C模拟音频开关芯片产品支持在通用USB Type-C端口上USB2.0信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能，降低手机厂商的系统成本并提高手机产品的整体美观度，已成功应用于OPPO、vivo、小米、荣耀、传音等品牌的新产品中。
2.通过改进现有产品性能与技术升级提高公司产品的市场竞争力
产品设计能力是公司的核心竞争力，在现有产品布局下进行性能与技术升级是推动公司业绩持续增长的重要驱动力。目前，公司产品已具备了高效率、高精度、高可靠性的良好性能，处于业内领先地位。面对日益更迭的市场需求，公司紧跟行业前沿技术发展趋势，不断在现有产品的基础上精益求精，开发出满足更高效率和更低电功耗的DC/DC芯片、同时支持升压和降压功能的DC/DC芯片、更高功率的超级快充芯片等，为客户的应用需求提供及时的产品支持。
报告期内，公司推出多款更高效率和更低功耗的电源管理芯片：例如高效率大电流电荷泵充电芯片产品，在电荷泵模式下最大充电电流可达到8A，同时具有出色的转换效率、更小的PCB面积的总体解决方案;而在端口保护和切换芯片方面，公司推出了具有高压保护功能的新型USB Type-C模拟音频开关产品等，支持模拟音频耳机和其他移动应用，可实现USB2.0信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能。
3.通过拓展产品线，建立新的业绩增长点
2022年12月，香港希荻微与韩国公司韩国动运签署了《自动对焦和光学防抖技术许可协议》，获得韩国动运自动对焦(Auto Focus)及光学影像防抖(Optical Image Stabilization)的相关专利及技术在大中华地区的独占使用权。2023年上半年，公司AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线与公司现有的电源管理芯片、端口保护和信号切换芯片形成合力，进一步巩固了公司在消费电子领域的市场地位。报告期内，音圈马达驱动芯片产品线营业收入约5,800万元，是公司报告期内主要业绩增长点之一。公司音圈马达驱动芯片产品已进入OPPO、vivo、荣耀、联想等主流消费电子客户的供应链，覆盖应用于多款消费电子终端产品中，加深了公司现有消费电子客户的合作关系。
自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，在智能手机、笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域具有广泛的应用，未来潜在市场空间宽广。公司未来将进一步开拓音圈马达驱动芯片的客户和深挖其应用场景。
4.通过高研发投入提高核心技术竞争力
作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司高度重视自身研发和技术的积累和创新，持续进行较大规模的研发投入，从而带动了各类产品的性能提升与新功能集成，促进了产品的演进与迭代，提高公司核心技术竞争力。报告期内，公司的研发费用为11,445.10万元，较上年增长了22.97%，占公司营业收入的64.68%;新增授权发明专利12个，截至报告期末累计授权发明专利54个。尽管处于半导体行业的下行周期中，公司仍在各地广泛招揽人才，扩大人才队伍，以做好人才储备，为公司研发实力的稳步提升和技术创新提供基础。截至2023年6月30日，公司研发人员较上年同期增加16.54%，占公司总人数的60.55%。
在内部自研的基础上，公司还着力开展校企合作预研面向未来的新技术，报告期内，公司与普林斯顿大学合作的一项专利获得授权。通过校企合作，公司能够获得更多的研究资源和前沿的技术知识，以拓展技术研究的广度和深度，与高校携手共同解决行业难题，加速新技术的推广和应用，从而进一步提升企业的核心竞争力。
5.通过持续的人才吸引和培养奠定未来发展基石
优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键。公司核心技术团队成员均具有深厚的半导体产业背景，在公司十年的经营过程中，其研发团队开发出了高效率、高精度、高可靠的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品线。相比于2022年同期，截至2023年6月30日，公司共有员工256人，实现员工人数增长率15.84%;研发人员155人，占员工总数量的60.55%，其中14名研发人员拥有博士学历、50名拥有硕士学历，充分体现了公司对于海内外行业优秀人才的吸引力。
公司通过股权与薪酬激励有效结合，将员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，充分调动公司核心团队的积极性。自上市以来，公司实施了三期限制性股票激励计划，向公司技术及业务骨干员工授予限制性股票。截至报告期末，公司已落地上市前期权激励计划并通过限制性股票激励计划授予员工期权和股票，实现了对多部门、多地区员工的有效覆盖。
此外，公司重视对员工的培训，对新员工提供入职培训，并定期向员工提供关于公司产品、内部规章制度、办公技能等各类的培训，从而提高员工对公司的了解和认同感，提升和强化个人能力，激发团队精神。
三、风险因素
(一)业绩大幅下滑或亏损的风险
公司2023年上半年实现营业收入17,694.83万元，同比下降42.19%;归属母公司所有者的净利润为4,010.46万元，同比增加76.51%;扣除非经常性损益后的净亏损8,526.08万元，较上年同期减少641.28%。
1.业绩下滑和亏损的原因
公司2023年上半年亏损的原因为：(1)受全球宏观经济衰退、国际局势等国内外多重因素影响，全球半导体市场进入周期性低迷时期;以智能手机、PC为代表的消费电子市场景气度下降，消费电子产品需求疲软，导致公司业务收入下滑。尤其是第一季度，营业收入同比大幅下跌73.15%。但公司业绩已于2023第二季度逐步回升，较第一季度增加240.45%。(2)报告期内，公司在研发投入、股份支付、管理和销售等方面的支出有所增加。公司持续在汽车、工业、通讯应用领域布局，增加车规、工规项目的研发投入;其次，公司积极扩充以研发为主的高端人才，加强人才招聘;为持续吸引和留住优秀人才，公司实施了期权激励计划和三期限制性股票激励计划，导致股份支付费用1,896.08万元。此外，报告期内，随着公司业务拓展，公司管理和销售等支出有所增加。
2.持续经营能力不存在重大风险
面对不利的外部环境，公司始终积极应对。公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌客户持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，拓宽产品线，并借助源源不断的优秀人才输入和队伍建设，实现经营状况的改善和经营规模的提升。
公司未来能否保持持续成长，受宏观经济、产业政策、行业竞争态势等宏观环境因素的影响，也取决于公司技术研发、产品市场推广及下游市场需求等因素。如果未来消费电子等市场需求出现持续下滑、市场竞争加剧、技术研发失败或规模效应未按预期逐步显现，且公司未能及时拓展新的应用市场，公司营业收入、净利润将面临下降的风险。未来，公司将持续提升产品竞争力及管理能力等以应对上述可能出现的不利因素。
3.所在行业的景气情况
半导体行业具有较强的周期性特征，国内外宏观经济的周期性波动会影响模拟芯片行业的景气度。由于通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱，自2022年以来，在全球宏观经济衰退、地缘政治冲突等多重因素的影响下，半导体行业处于下行周期。WSTS将2023年全球半导体销售额预估值由2022年11月份预估的下降4.1%下调至下降10.3%，销售金额从5,565.68亿美元下调至5,151亿美元;预计以中国为中心的亚太地区作为全球最大半导体市场，将出现15.1%的负增长。但有望在2024年复苏，回升至5,760亿美元，同比增长11.8%。
未来，在中国集成电路行业国产化的必然趋势下，伴随着消费电子、移动互联网、汽车电子、云计算、新能源、医疗电子等市场需求的不断释放，中国集成电路行业拥有广阔的市场前景，国产模拟芯片厂商迎来了快速发展的良好时机。报告期内，公司的主营业务、核心竞争力均未发生重大不利变化，与行业整体趋势一致。
(二)核心竞争力风险
公司的核心竞争力体现在业内领先的产品和技术体系、国际化背景的行业高端研发和管理团队、高效且持续提升的运营和质量管理体系几方面，因此面临技术人才储备不足及高端人才流失的风险、产品研发及技术创新的风险、以及核心技术泄密风险。
1.技术人才储备不足及高端人才流失的风险
半导体及集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业，研发人员的产品设计能力对公司的技术地位与客户认可度存在直接影响。作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司近年来的快速发展得益于拥有一批业务能力强、专业素质高的高稳定性人才队伍。
随着业务规模快速增长、产品覆盖日益广泛，公司需要不断招纳海内外优秀人才，扩充专业技术梯队，以实现研发实力的稳步提升。然而，随着集成电路设计行业规模的不断增长，新的市场参与者不断涌现，企业对核心人才的争夺日趋激烈。如果公司未能建立对现有人才的有效激励体系，或缺乏对新人才的吸引力，则面临核心高端人才流失、人才储备不足的风险，将对公司新产品的持续研发和市场拓展能力造成不利影响，从而在一定程度上削弱公司的持续盈利能力。
2.产品研发及技术创新的风险
公司的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品主要应用于手机、笔记本电脑和可穿戴设备等领域，需紧密结合客户的具体应用场景及应用诉求，有针对性地为其定义并开发满足实际性能需求的产品。因此，公司需对客户诉求、行业发展趋势、市场应用特点等具备深刻的理解，并持续进行较大规模的研发投入，及时将研发及创新成果转化为成熟产品推向市场。
然而，集成电路产品的研发设计需要经过产品定义、开发、验证、流片、测试等多个环节，需要一定的研发周期并存在一定的研发失败风险。若公司未来产品研发不能跟上行业升级水平，创新方向不能与客户的需求相契合，或新产品研发不及预期，将带来产品市场认可度下降、研发资源浪费并错失市场发展机会等风险，进而对公司的经营效率和效果产生不利影响。
3.核心技术泄密风险
公司所处行业属于技术密集型行业，技术实力的竞争是企业竞争的核心。为保障经营过程中所积累多项专利及专有技术的保密性与安全性，公司通过严格执行研发全过程的规范化管理、申请集成电路布图设计专有权及发明专利保护等相关措施避免技术失密。此外，公司还与主要技术人员签订了保密合同，防范核心技术机密的外泄。
然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司内控制度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术失密，将可能使公司完全或部分丧失技术竞争优势，可能给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。
(三)经营风险
公司的经营风险主要来源于Fabless的经营模式、产品质量、客户和供应商集中度较高、原材料成本波动以及扩大规模带来的管理挑战等因素。
1.Fabless经营模式风险
目前，公司主要采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售环节，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。在该经营模式下，晶圆制造及封装测试厂商的工艺水平、生产能力、产品质量、交付周期等因素均对公司产品的销售存在一定影响。在半导体产业供需关系波动的影响下，若上游晶圆制造产能出现紧缺，上游供应商出现提价、产能不足的情形，将对公司毛利水平和产品交付的稳定性存在一定影响。未来，随着产业的周期性波动，公司的供应链也存在一定的风险。此外，若上游的晶圆代工厂、封装测试厂等企业出现突发经营异常，或者与公司的合作关系出现不利变化，公司可能面临无法投产、无法交货等风险。
2.产品质量风险
由于芯片产品具有高度复杂性，如果未来公司在产品持续升级迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准，或上游产品生产出现质量及可靠性问题，可能会对公司产品正常的产品供应、客户合作关系及市场形象带来一定不利影响，从而有碍持续经营与盈利。
3.客户和供应商集中度较高以及大客户流失的风险
公司的终端客户主要包括智能终端应用厂商、汽车整车厂商及其他消费电子制造商，终端市场集中度相对较高，导致公司报告期内客户集中度较高。未来，若公司主要客户或终端品牌厂商的经营情况和资信状况发生不利变化，或目前主要客户经营、采购战略发生较大变化，公司对主要客户的销售收入将存在一定不确定性，从而为公司的稳定盈利带来影响。此外，若部分主要客户需求减少或与公司的合作规模有所缩减，可能导致公司收入增速有所放缓。
供应商方面，公司供应商主要包括晶圆制造厂和封装测试厂，由于晶圆制造及封测代工业务的市场格局相对集中，公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额占比相对较高。若公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。
4.原材料及代工价格波动风险
由于受到宏观经济环境变化的影响，全球半导体及集成电路市场存在一定的周期性波动，公司主要采购产品及服务的价格也随之存在起伏。近年来，模拟芯片领域上游晶圆代工及封测产能较为紧张，对公司的采购价格带来了一定的潜在推涨风险。未来，若全球产能供给持续吃紧导致价格上升，或因贸易环境变化导致公司主要原材料及代工服务价格发生大幅波动，将可能拉升公司的成本，削弱盈利能力，从而对公司的整体经营造成一定不利影响。
5.公司规模扩大带来的管理风险
公司近年来业绩规模实现较快增长。目前，公司正在进一步深化多地业务布局、加速人才梯队建设，实现经营规模的持续提升。因此，规模的扩张在产品设计、市场营销、经营管理、内部控制、财务规范等层面将对公司管理层素质及管理水平提出更高的要求，如若公司内部人才及综合管理不能适应公司规模迅速扩张的需要，将带来一定的管理风险。
(四)宏观环境风险
近年来，各国贸易政策的变化引发了一定程度的国际贸易摩擦。国际贸易摩擦对公司所处行业的发展带来一定不确定性。一方面，在贸易摩擦下我国集成电路设计行业主要面临加征关税、技术限制等制约，不利于产业链的国际化拓展与升级。另一方面，公司主要客户来自中国香港、中国台湾、新加坡等国家和地区，部分海外客户在短期内可能减少订单，影响公司短期的营运增速，也对长期的国际业务开展带来一定阻碍。
此外，公司在美国、新加坡、韩国等地设有办公室，若国际贸易摩擦持续升级，将对公司全球化业务联动与管理能力带来一定不利影响，在一定程度上削弱全球化业务拓展及国际人才引进能力。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.业内领先的产品和技术体系
希荻微自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发与设计，积累了一系列与主营业务相关的核心技术。截至报告期末，公司拥有多项自主研发的核心技术，并以此为基础建立了行业内领先的产品及技术体系，夯实了公司的技术地位。
公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗、输出精度及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快充芯片和端口保护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能。在车载电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现了向YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车中。在消费类电子领域，公司已积累了多元化的高质量品牌客户资源，一方面，公司产品得到了Qualcomm、MTK等主芯片平台厂商的认可;另一方面，其产品已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。
2.具备国际化背景的行业高端研发和管理团队
优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键，公司的研发团队和管理团队均具有深厚的产业背景，能够精准把握市场需求、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源，适时推出与市场环境高度契合的高性能产品。以董事长TAO HAI(陶海)博士为代表的公司研发团队和以NAM DAVID INGYUN先生为代表的核心管理团队毕业于美国哥伦比亚大学、美国加州大学伯克利分校、美国伊利诺伊大学芝加哥分校、美国斯坦福大学、美国加州大学洛杉矶分校、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京大学等境内外一流高校，具备Fairchild Semiconductor、Maxim、IDT、Lucent Technologies、NXP、MTK、上海北京大学微电子研究院等多家业内知名企业从业经历，且最长从业年限已经超过20年，是一批具备国际化背景的行业高端人才，带领公司成长为一家具有国内领先技术和强劲发展动力的创新型模拟芯片设计企业。
公司通过股权与薪酬激励有效结合，将员工个人利益与公司长远发展紧密绑定。截至报告期末，公司针对境内外员工实施了期权激励计划和第二类限制性股票激励计划，实现了对多部门、多地区员工的有效覆盖。
3.高效且持续提升的运营和质量管理体系
公司高度重视产品可靠性管控，建立了以质量为导向的企业文化，其产品以高可靠性著称，在境内外下游客户群体内得到了广泛的认可。公司工程部门下设专业的产品性能测试团队、产品可靠性测试团队、量产测试方案开发团队及质量控制团队，在产品从流片到持续量产的各个环节对质量与可靠性进行严格把控。一方面，在满足客户对产品不良率要求的基础上，公司内部设定了更为严格的可靠性标准，对于消费电子和汽车电子的不良率目标分别达到了100ppm(ppm指百万分之缺陷率)和1ppm，推动各个团队进行以高可靠性为宗旨的研发创新，为客户提供超乎预期的质量表现。另一方面，在以产品质量为核心的企业氛围下，公司坚持对每一款新产品进行完备的可靠性测试，并在量产过程中持续跟踪产品质量情况，对细节问题保持高度关注，在产品的全生命周期内严格防范可靠性降低与产品失效。
与此同时，凭借多年来的经验积累，公司在产品的研发、设计及销售环节建立了高效灵活的运营体系，有效提升企业效率、加快市场响应速度，打造了良好的品牌形象。