希荻微电子取得一种芯片封装结构、芯片封装的方法和电路系统专利

　　国家知识产权局信息显示，希荻微电子集团股份有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构、芯片封装的方法和电路系统”的专利，授权公告号 CN 118969762 B，申请日期为 2024年10月。

　　希荻微电子集团股份有限公司，成立于2012年，位于佛山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40975.0733万人民币，实缴资本36000万人民币。希荻微电子集团股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目6次，知识产权方面有商标信息6条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可29个。