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希荻微(688173)内幕信息消息披露
 
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希荻微:公司当前量产芯片产品以90-180nm成熟制程为主,满足主流市场需求

http://www.chaguwang.cn  2025-04-23  希荻微内幕信息

来源 :上证e互动2025-04-23

  希荻微(688173)请问贵公司模拟芯片产品对应多少制程,相比数字芯片的优点何在?是否属于卡脖子技术?本次国产替代是否有机会?

  尊敬的投资者,您好!(1)公司当前量产芯片产品以90-180nm成熟制程为主,满足主流市场需求,同时部分在研的数模混合芯片产品属于系统级芯片(SOC),将采用90nm以下的制程技术,为高集成度应用提供支撑;(2)数字芯片依赖标准化工艺和逻辑设计,而模拟芯片更依赖工程师的经验和工艺适配能力,产品差异化显著,技术壁垒较高,且高性能的模拟芯片需要匹配特殊工艺。模拟芯片供应链相对稳定,受先进制程短缺影响较小,且产品生命周期较长,更新换代相对较慢,抗风险能力较强;(3)研究机构统计,模拟芯片国产化率约20%,高端领域对海外厂商依赖度较高。国内芯片企业更贴近本土客户,在响应速度、产品适配性、供应链韧性、交期以及售后服务上更具优势,当前国际形势变化加速国产替代进程,本土企业迎来历史性发展机遇。公司将持续深耕技术,助力国产芯片自主可控,感谢您对公司的关注与支持!

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