希荻微荣获“2025年度硬核电源管理芯片奖”

　　2025年9月11日，由芯师爷主办的“第七届硬核芯生态大会暨颁奖盛典”在深圳国际会展中心16号馆盛大召开。本次大会汇聚了半导体产业链上下游的众多领军企业与行业精英，共同见证了中国芯的荣耀时刻。

　　

　　在备受瞩目的压轴环节，“2025年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。希荻微凭借创新的电源管理芯片解决方案，从众多参评企业中脱颖而出，赢得了线上工程师和专家评委团的高度认可，成功摘得“2025年度硬核电源管理芯片奖”。这一荣誉不仅是对希荻微在电源管理领域持续创新与卓越贡献的肯定，更是对其技术实力和市场影响力的有力证明。

　　

　　

　　近年来，随着AI应用深度融入智能手机等移动终端，储能密度更高、充电速度更快、使用寿命更长的硅负极电池需求急剧增长。作为国内领先的模拟芯片厂商，希荻微敏锐捕捉市场趋势，率先针对硅负极电池和卫星通信应用场景，推出了定制化的DC/DC芯片产品，凭借宽电压范围、高效能转换及智能限流等创新技术，有效增强了电池的带载能力，并显著延长了设备的续航时间。

　　此外，在 AI手机领域，部分核心组件如射频模块，通常设计为防止电池电压低于特定阈值时自动关闭，以确保其稳定性和效率。公司推出的创新产品能够精准地将硅负极电池的电压提升至系统所需水平，为其提供充足的高效电流，使得射频模块等关键组件在较低的电池电压下也能持续稳定工作，保障了手机的通信功能不受影响，提升了手机整体性能和用户使用体验。

　　

　　2025年以来，公司上述产品已实现向小米、OPPO、vivo、传音等全球知名品牌客户出货，成为了AI手机等智能终端电子设备提升续航性能的优选方案之一，并向AI眼镜等前沿领域延伸。此外，公司创新产品也有望从手机旗舰机型向中低端机型持续下沉，推动手机行业的不断发展。

　　随着“第七届硬核芯生态大会暨颁奖典礼”的圆满落幕，中国芯的未来之路必将更加清晰与光明。本次获奖，对希荻微而言，既是荣誉也是激励。

　　公司将继续秉承创新驱动发展的理念，加大在电源管理芯片领域的研发投入，不断突破技术瓶颈，提升产品性能与质量。同时，希荻微也将以本次获奖为契机，积极与产业链上下游企业开展合作，共同推动中国芯的高质量发展，为全球半导体产业的进步贡献中国智慧与力量。