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灿勤科技(688182)内幕信息消息披露
 
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灿勤科技:公司的HTCC陶瓷基板及陶瓷封装可以应用于半导体芯片封

http://www.chaguwang.cn  2023-07-21  灿勤科技内幕信息

来源 :上证e互动2023-07-21

  灿勤科技(688182)您好,董秘先生。公司HTCC工艺生产的陶瓷基板,是否可以应用到5G芯片基板?请教一下,HTCC产品未来三年市场前景怎样?公司HTCC扩建产能什么时候投产?

  1、公司的HTCC陶瓷基板及陶瓷封装可以应用于半导体芯片封装。2、HTCC电子陶瓷产品未来的市场前景详见公司2022年年度报告之公司电子陶瓷产品在HTCC领域的发展情况。3、公司HTCC产线投产具体情况请关注公司公告,谢谢。

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