灿勤科技：多款陶瓷基板、管壳等产品在半导体、新能源、无线通信等领域的客户开始送样

　　灿勤科技近期接受投资者调研时称，公司目前已具备生产HTCC电子陶瓷产品所需的部分核心技术和客户资源，进入HTCC市场的风险较低。公司将结合市场需求不断改进制造工艺和技术，进一步加大在HTCC技术领域的研发投入，力争实现工艺的快速成熟、产品的核心指标水平达到并超越国内外竞争对手。截至目前，公司HTCC相关产品线逐步丰富，多款陶瓷基板、管壳等产品在半导体、新能源、无线通信等领域的客户开始送样，并取得阶段性进展。