灿勤科技：公司数款陶瓷基板已完成小批量交付验证

　　灿勤科技(688182)公司的新产品毛利率怎么样？HTCC产线投产了吗？陶瓷基板项目是否全面介入了华为半导体产业链？

　　尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司产品的毛利率具体详见2023年年度报告。截至2023年12月31日，公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产品的开发和送样；部分产品已取得客户认可，开始小批量交付使用。在陶瓷基板产品形态领域，公司数款陶瓷基板已完成小批量交付验证。公司控股子公司频普半导体目前已具备薄膜电路及相关薄膜MEMS无源器件的批量生产能力，部分毫米波薄膜无源器件已经开始批量生产。公司将与客户保持密切的互动，与客户技术发展保持同步。谢谢。