来源 :金融界2024-01-26
2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，生益电子股份有限公司申请一项名为“一种过孔制作方法及PCB“，公开号CN117460179A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明涉及PCB技术领域，公开了一种过孔制作方法及PCB。过孔制作方法，包括：制作多层板，多层板上形成有孔壁未金属化且在至少一个目标深度位置的外周余留有磁性薄膜的过孔；对多层板进行化学沉铜，以使过孔的孔壁沉积形成沉铜层；将多层板放入磁场环境内，以使至少磁性薄膜的边缘部分在磁力作用下连带其表面的沉铜层脱落，直至过孔在各目标深度位置分别形成空腔；对过孔的由空腔分隔而成的至少一个孔段进行电镀，形成沿其轴向具有至少一个网络信号层的过孔。本发明实施例利用磁性薄膜的磁性这一特性，只需通过对其施加一定磁场，即可高效高质且低成本的去除过孔在目标深度位置外周余留的磁性薄膜，具有制作简单高效、制作精度高等优点。