生益电子申请PCB制作方法专利，能提高PCB空间利用率并降低整体重量

　　2024年1月31日消息，据国家知识产权局公告，生益电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB的制作方法及PCB“，公开号CN117479437A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种PCB的制作方法及PCB，涉及PCB加工技术领域，制作方法包括以下步骤：提供泡沫板与芯板及半固化片经高温高压压合形成多层板，泡沫板的膨胀温度大于多层板的压合温度；在多层板的预设位置钻孔形成第一通孔；对多层板进行电镀处理，以使第一通孔内壁形成铜层；对多层板进行热处理，使泡沫板受热膨胀，泡沫板膨胀使铜层对应于泡沫板的部位断裂。本发明在PCB中加入泡沫板，利用热处理使泡沫板产生膨胀，泡沫板的膨胀使有效孔铜与无效孔铜能够完全断开，这样能够避免现有技术采用钻头背钻时加工误差的影响，孔铜断开合格率高；可以提高PCB空间利用率，并且通孔的孔径大小也不会受到限制；泡沫材料还能降低PCB整体重量。