生益电子：积极开发6G、卫星通讯等PCB产品，东城四期项目完成第一阶段产能爬坡

　　金融界2月6日消息，生益电子披露投资者关系活动记录表显示，公司的PCB产品主要聚焦在通讯、服务器、汽车电子等领域，2023年全球通讯领域PCB产品受需求下滑、行业竞争加剧等因素影响，产品价格整体下降。公司一直致力于高端通讯网络技术的研发，正积极配合客户进行6G、卫星通讯等PCB产品的开发工作。公司持续优化服务器领域产品结构，积极配合终端客户进行AI服务器产品的开发工作，目前已经成功生产多款AI服务器产品用PCB，部分项目已经进入到量产阶段。公司将持续加大在汽车专线的投入，以应对日益增长的汽车PCB订单需求。东城四期项目产品定位于5G通信、网络、服务器、汽车电子、部分消费电子等领域的高密高阶PCB及软硬结合板。截至目前，东城四期项目完成第一阶段产能爬坡，产能达到第一阶段计划能力，并逐步导入高端HDI产品。