生益电子：拟募资26亿元投向AI计算HDI与高多层算力电路板项目

生益电子公告，公司计划通过向特定对象发行股票募集资金不超过26亿元，主要用于人工智能计算HDI生产基地建设项目和智能制造高多层算力电路板项目。项目将提升公司在高端PCB领域的生产能力，满足AI服务器、数据中心等新兴领域对高密度互连板的需求，进一步巩固行业地位并优化产能结构。