久日新材：已完成多款i-线半导体光刻胶配方研发，现正进行重点客户送样验证工作和中试生产线建设

　　久日新材近期在接受调研时表示，公司的光刻胶专用光敏剂产品是显示器和半导体封装用光刻胶正胶的关键原料，如今严重依赖进口，公司的光刻胶专用光敏剂产品已向六家下游企业完成送样（截至本月度投资者互动记录发布，送样企业已至七家）。除前述外，久日半导体作为公司电子材料研发平台，已完成多款i-线半导体光刻胶配方的研发，测试性能指标完全可与国内市场同类进口产品媲美，现正在进行重点客户的送样验证工作和中试生产线建设。大晶信息的光刻胶专用光敏剂PAC设计产能为年产600吨，足以满足国内面板光刻胶和i-线、g-线光刻胶的生产需求。同时，公司正积极推进半导体光刻胶生产基地的规划与建设，以尽快实现规模化生产，满足国内市场需求。