来源 :上证e互动2026-06-04
久日新材(688199)目前半导体行业正经历从硅基板向玻璃基板的技术革新，以及华为提出韬定律之后，半导体行业确立从2D向3D堆叠提升功效的技术路线，请问公司的技术专家，诸如上述这类技术变革，是否会对光引发剂产品的下游实际使用量有所提高，而直接促使下游需求爆发？
尊敬的投资者您好！硅基板向玻璃基板演进，芯片2D向3D堆叠发展，可能会增加光刻工艺层数和加工面积，封装材料增加也将促使相关产品结构升级，从而带动光引发剂、光敏剂等相关产品的用量提升。感谢您对久日新材的关注！