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| 路演嘉宾合影 | |
——上海概伦电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
上海概伦电子股份有限公司董事长刘志宏先生
上海概伦电子股份有限公司董事、总裁杨廉峰先生
上海概伦电子股份有限公司副总裁、首席财务官、董事会秘书唐伟先生
招商证券股份有限公司投资银行委员会董事总经理、保荐代表人吴宏兴先生
招商证券股份有限公司投资银行委员会副董事、保荐代表人姜博先生
上海概伦电子股份有限公司
董事长刘志宏先生致辞
尊敬的各位投资者和网友：
大家好！
今天非常高兴能与大家一起，就上海概伦电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市进行沟通与交流。在此，我代表公司，向长期关心和支持概伦电子发展的广大投资者和各界朋友，表示衷心的感谢！并向参加今天网上交流的朋友们表示诚挚的欢迎！
概伦电子成立于2010年，主要为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案，产品及服务主要包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。目前，公司自主研发的EDA核心技术能够支持多种先进工艺节点和各类半导体工艺路线，相关产品已经在全球头部客户实现量产应用。
近年来，随着国家和市场对EDA行业的重视程度不断增加，上下游协同显著增强，国内EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好下逐渐兴起。在此背景下，公司器件建模及验证EDA工具作为国际知名的EDA工具，在全球范围内已形成较为稳固的市场地位，主要客户遍及全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知名集成电路企业。
公司主要产品和服务在上述企业设计和制造的过程中使用，其设计或制造出的集成电路产品被广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业中，实现了科技成果与广泛下游终端应用的深度融合。
同时，公司高度重视技术研发，持续加大对于EDA领域的技术研发投入，形成了一批具有自主知识产权的专利技术；并通过EDA工具与半导体器件特性测试仪器的联动，打造以数据为驱动的EDA解决方案，紧密结合并形成业务链条，不断拓展产品的覆盖面。此外，本次发行上市除战略投资与并购整合项目外，公司其余募投资金将全部用于研发投入、科技创新及新产品开发，将在已建立的具备国际市场竞争力的关键工具和DTCO方法学和流程创新探索成果的基础上，进一步对更多的关键工具和流程进行创新。
EDA的发展需要全社会特别是资本市场的持续关注和支持，概伦电子已经突破技术壁垒，业务成长则需要符合市场规律。公司将以本次新股发行上市为新的发展契机，结合募集资金投资项目建设，不断提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值；将继续通过EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。
今天，我们真诚地希望通过此次网上投资者交流会，让广大投资者可以更加深入地了解概伦电子的投资价值及未来发展规划。我们将认真听取各位朋友提出的意见与建议，稳步推进和完善公司各项工作，不断提高我们的综合实力，力争以丰厚的投资收益和优良的经营业绩，回报投资者、回报社会！谢谢大家！
招商证券股份有限公司
投资银行委员会董事总经理、保荐代表人
吴宏兴先生致辞
尊敬的各位投资者和网友：
大家好！
欢迎各位参加上海概伦电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会。首先，作为本次发行的保荐机构和主承销商，我谨代表招商证券股份有限公司，对所有参加今天网上投资者交流会的投资者朋友，表示热烈的欢迎！
概伦电子自2010年成立以来，一直围绕集成电路行业工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。概伦电子目前已经成长为全球知名的EDA企业，并依托创新的EDA方法学、专业的产品和服务价值得到了行业的高度认可。
概伦电子坚持通过核心技术的创新研发和成果转化来保持其国际竞争力。公司在器件建模和电路仿真两个领域的相关产品已进入多家国际领先的集成电路设计及制造企业，核心技术与行业技术水平相比具有先进性。同时，公司现已拥有制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术及其对应的近二十项细分产品和服务。
EDA行业作为集成电路行业的重要支撑，处在集成电路行业的最前端。目前，集中资源配置，突破EDA核心关键技术，研发具有国际市场竞争力的EDA工具，对于提高国产EDA的话语权具有较高的战略价值。
本次概伦电子募集资金将用于建模及仿真系统升级建设项目、设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目、研发中心建设项目、战略投资与并购整合项目等，一方面有利于增强技术水平，抓住市场机遇，另一方面可以促进资源有效协同，促进行业整体发展。此次募投项目顺利实施后，预计将对公司已有的核心EDA工具进行升级、优化和迭代，以持续保持公司在器件建模和电路仿真领域的领先优势，进一步提高国际竞争力。
作为概伦电子此次科创板IPO的保荐机构，我们很荣幸能有机会向大家推荐概伦电子。我们相信概伦电子在科创板上市后，将一如既往地不断提升公司的科技创新能力，提高公司经营管理水平，不辜负广大投资者的厚爱！
最后，预祝概伦电子首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介圆满成功！谢谢大家！
上海概伦电子股份有限公司
副总裁、首席财务官、董事会秘书唐伟先生致结束词
尊敬的各位投资者和网友：
大家好！
今天的网上交流即将结束，非常感谢大家的积极参与和热情交流。感谢上证路演中心、中国证券网提供的网络支持平台，感谢保荐机构招商证券股份有限公司以及所有参与发行的中介机构所付出的辛勤劳动！在大家的共同努力下，本次网上路演取得了圆满成功。
通过今天的网上交流，各位投资者就概伦电子的主营业务、经营业绩、核心竞争力和未来发展等问题进行了深入讨论，感谢各位提出了很多宝贵的意见和建议，我们将在今后的经营管理中积极借鉴、不断完善，努力提升自身的经营管理水平。
公司此次登陆科创板，肩负着广大投资者的期望，我们深感责任重大。公司将严格按照相关法律法规的要求，及时准确地做好信息披露工作，并保证信息披露真实、完整；充分把握市场机遇，以更加优良的业绩回报股东、回报投资者、回报社会。
在此，我代表公司，再次感谢广大投资者对概伦电子的关心和支持！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
杨廉峰：公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。
问：请介绍公司的主要产品及服务布局。
刘志宏：公司的制造类EDA（电子设计自动化软件）工具主要用于晶圆厂工艺平台的器件模型建模，为集成电路设计阶段提供工艺平台的关键信息，作为该阶段电路仿真及验证的基础；公司的设计类EDA工具主要用于设计阶段的电路仿真与验证，是整个集成电路设计流程从前端设计到后端验证的核心EDA工具；公司的半导体器件特性测试仪器是测量半导体器件各类特性的工具，为制造类EDA工具提供高效精准的数据支撑；公司的半导体工程服务为客户提供专业的建模和测试等服务，帮助客户更加快速、有效地使用公司产品，增加客户黏性，是公司与国际领先集成电路企业互动的重要窗口。上述产品及服务共同为客户提供覆盖数据测试、建模建库、电路仿真及验证、可靠性和良率分析、电路优化等流程的EDA解决方案。
问：公司有多少子分公司？
刘志宏：公司共有6家境内控股子公司、4家境外控股子公司、1家境内分公司及1家境外分支机构，1家境外参股公司（Entasys持股1.97%）。
问：请介绍公司产业融合方面的情况。
刘志宏：公司在集成电路设计和制造两个环节起到纽带和桥梁的作用，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路产品的市场竞争力，实现了科技成果与集成电路行业的深度融合。公司主要客户遍及全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知名集成电路企业，公司的主要产品和服务在上述企业设计和制造的过程中使用，其设计或制造出的集成电路产品被广泛应用于数据处理、汽车电子、消费电子、物联网、工业、计算机及周边等产业中，实现科技成果与广泛下游终端应用的深度融合。
问：请介绍公司的技术创新机制。
杨廉峰：公司的技术创新机制有：1）以市场和客户需求为导向的创新机制；2）高度重视人才培养及激励机制；3）完善的研发项目管理制度和知识产权保护体系。
问：公司近几年的收入是多少？
刘志宏：报告期内（2018年、2019年、2020年、2021年1-6月，下同），公司营业收入分别为5194.86万元、6548.66万元、13748.32万元及8190.73万元。
问：公司近年的主营业务毛利率是多少？
唐伟：报告期内，公司主营业务毛利率分别为96.99%、95.86%、89.81%、93.39%。
问：公司的净利润是多少？
唐伟：报告期内，公司净利润分别为-790.32万元、-87736.02万元、2789.17万元和1371.19万元。
问：公司的研发费用是多少？
杨廉峰：报告期内，公司的研发费用分别为2657.44万元、23702.48万元、5350.03万元和3091.48万元。
发展篇
问：公司的发展战略是什么？
刘志宏：公司的总体发展战略为围绕工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，面向集成电路行业先进工艺节点加速开发和成熟工艺节点潜能挖掘的需求，为客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。
问：公司为实现未来规划采取的措施是什么？
刘志宏：在现有成效基础上，公司将通过扩大战略投资和兼并收购力度、拓宽融资渠道等措施实现未来规划：1）扩大战略投资和兼并收购力度。公司在保持快速内生发展的同时，计划针对国内外技术水平高、拥有市场化产品或关键EDA技术且能够与公司形成较强协同效应的EDA企业，扩大战略投资和兼并收购力度，从而更好地执行公司战略。公司进行投资并购旨在加速公司收入增长、扩大技术组合、扩充产品覆盖面、进一步加强和巩固竞争优势，最终成为国内EDA行业领先的平台型企业。2）拓宽融资渠道。公司计划借助本次发行拓宽融资渠道，改变目前融资渠道单一的现状，进一步改善公司的财务状况。未来，公司在培育和引进高端人才、收购兼并EDA领域其他企业、在EDA关键技术和产品研发投入等方面均需要大量的资金。本次发行完成后，公司将借助科创板平台，结合业务发展情况和资金需求，灵活运用股权、债权类融资工具，满足公司持续高速发展的需求。
问：请介绍公司现有的技术优势。
刘志宏：围绕工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，公司持续对核心技术进行研发、演进和拓展，在器件建模和电路仿真两个领域的技术上已率先取得突破，产品进入多家国际领先的集成电路设计及制造企业。目前公司已经拥有制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术及其对应的近20项细分产品和服务。截至报告期末，公司已拥有多项EDA核心技术的自主知识产权，包括24项发明专利、61项软件著作权，并储备了丰富的技术秘密。
公司的制造类EDA工具具有技术领先性，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线。该等工具长期被台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球领先的晶圆厂在各种工艺平台上使用，在其相关标准制造流程中占据重要地位。该等工具生成的器件模型通过上述国际领先的晶圆厂提供给其全球范围内的集成电路设计客户使用，其全面性、精度和质量已得到业界的长期验证和广泛认可；公司的设计类EDA工具拥有技术领先性和竞争力，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度快速电路仿真，已被国际领先的半导体厂商大规模采用。
问：请介绍公司的技术储备及技术创新安排情况。
刘志宏：公司在技术研发过程中，注重技术积累和创新。同时，公司持续扩充与完善研发团队，优化资源配置，制定有效的研发运行及管理机制，不断加大对现有技术的更新迭代，也注重加大新技术的研发投资力度。与此同时，公司不断关注市场上掌握核心技术的EDA公司，寻找对公司战略发展及业务发展有重要作用的新技术及产品，在必要时进行收购。
问：公司目前的产品研发进展情况如何？
杨廉峰：为保持技术先进性，满足不断变化的客户需求，公司不断加大研发投入，积极推动产品升级换代。报告期内，公司重要产品BSIMProPlus、NanoSpice、ME-Pro等均有新版本发布，并新发布了比普通FastSPICE仿真器更快、仿真容量达到千兆级的NanoSpicePro，进一步提升了公司的产品竞争力。
行业篇
问：公司属于什么行业？
杨廉峰：公司属于集成电路设计行业，为新一代信息技术领域。根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”（行业代码：I65）；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。
问：公司所在行业的竞争格局如何？
杨廉峰：从全球EDA行业来看，目前处于新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家厂商垄断格局，行业高度集中。根据赛迪顾问，2020年国际EDA巨头全球市场占有率超过77%。
国内市场方面，国内EDA市场集中度较高，大部分市场份额由国际EDA巨头占据。国内EDA公司各自专注于不同的领域且经营规模普遍较小，在工具的完整性方面较为欠缺，少有进入全球领先客户的能力，市场影响力相对较小，均为非上市公司。其中，公司和广立微是国内EDA企业中优先突破关键环节核心工具的典型公司，华大九天是国内EDA企业中重点突破部分设计应用全流程解决方案的典型公司。
问：请介绍国内EDA行业及技术的未来发展趋势。
杨廉峰：近年来，随着国家和市场对EDA行业的重视程度不断增加，上下游协同显著增强，国内EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下逐渐兴起。根据中国半导体行业协会的数据，2020年中国EDA市场规模约93.1亿元，同比增长27.7%，占全球市场份额的9.4%。中国作为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，EDA有着巨大的发展空间和市场潜力。随着中国集成电路产业的快速发展，中国的集成电路设计企业数量快速增加，EDA工具作为集成电路设计的基础工具，也将受益于高度活跃的下游市场，不断扩大市场规模。
问：公司所处行业面临的机遇有哪些？
杨廉峰：面临的机遇有：1）国家及产业政策对集成电路行业予以大力扶持；2）国家和社会对EDA行业的认知和重视程度大幅提高；3）中国集成电路行业发展现状给DTCO（设计—工艺协同优化）流程创新提供落地场景；4）活跃的EDA市场为行业整合发展提供了基础。
问：公司产品及服务有怎样的市场地位？
刘志宏：自成立之初，公司创始团队便以“提升集成电路设计和制造竞争力的良率导向设计（DFY）”理念为指导进行前瞻性的技术研发和产品布局，较早地进行了DTCO方法学探索和实践，聚焦于EDA流程创新，择其关键环节进行逐个突破，先后成功拥有了具有竞争力的器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。目前，公司的器件建模及验证EDA工具已经取得较高的市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等；电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，主要客户包括三星电子、SK海力士、美光科技、长鑫存储等，市场地位不断提升。
问：和竞争对手相比，公司的竞争优势是什么？
杨廉峰：公司的竞争优势有：1）在EDA行业内拥有前瞻性视野和布局；2）掌握具备国际市场竞争力的EDA关键技术，在全球头部客户实现多年量产应用；3）具备行业整合能力和发展潜力。
发行篇
问：请介绍公司的实际控制人。
唐伟：公司的实际控制人为LIU ZHIHONG（刘志宏）。
问：公司主要股东的持股比例是多少？
唐伟：公司持股超过5%的股东中，KLProTech持股比例为21.12%、LIU ZHIHONG（刘志宏）持股比例为16.15%、金秋投资持股比例为7.74%、共青城明伦持股比例为7.11%、共青城峰伦持股比例为5.58%。
问：公司此次选择的发行标准是什么？
姜博：公司本次发行选择的标准为“预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
问：公司本次拟公开发行多少股？
吴宏兴：本次发行前，公司总股本为39042.4000万股；本次公开发行不低于4338.0445万股，占发行后公司总股本的比例为10.00%。本次发行不涉及原股东公开发售股份。
问：公司本次募投项目有哪些？
唐伟：公司本次募投项目总投资为120996.12万元，具体项目为：1）建模及仿真系统升级建设项目；2）设计工艺协同优化和存储 EDA 流程解决方案建设项目；3）研发中心建设项目；4）战略投资与并购整合项目；5）补充营运资金。