来源 :亿邦动力网2021-12-28
12月28日消息，集成电路设计解决方案提供商概伦电子完成IPO上市11.15亿人民币融资。
据了解，概伦电子致力于提升先进半导体工艺下高端集成电路设计的竞争力，提供世界领先水平、创新的集成电路设计解决方案。作为业界领先的电路仿真/良率导向设计技术供应商和半导体器件模型/噪声测试解决方案的全球领导厂商，其产品发展方向包括新一代大规模高精度仿真及设计验证平台、针对纳米级制造技术的半导体器件建模建库平台及测试验证系统等。据不完全统计，概伦电子所属领域先进制造本年度共有112笔融资。