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概伦电子(688206)内幕信息消息披露
 
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概伦电子携硬核产品矩阵亮相DAC 2022,并受邀于三星讲坛发表主题演讲

http://www.chaguwang.cn  2022-07-13  概伦电子内幕信息

来源 :概伦电子Primarius2022-07-13

  2022年7月11-13日,电子设计自动化盛会DAC 2022(Design Automation Conference)在美国旧金山盛大开幕,概伦电子连续第十二年参加此项全球EDA、Foundry、IP提供商的盛会,并展示其灵活、可扩展的电路设计环境,用于定制存储器和模拟/混合信号IC设计以及全新的电路仿真和设计支持解决方案等硬核产品矩阵。

  

  多款硬核新品首秀

  基于现有领先的SPICE/FastSPICE仿真技术,概伦电子致力于打造创新的DTCO(设计-工艺协同优化)解决方案,帮助缩短上市时间,改进先进工艺节点下电路设计的YPPA,并提供独特的数据驱动EDA解决方案,包括承载EDA全流程的全定制电路设计平台产品NanoDesigner?,智能的半导体器件模型自动提取平台SDEP?,先进的参数化单元库开发平台PCellLab?,标准单元库特征化解决方案NanoCell?,交流动态噪声测量系统9812AC?,半导体参数测试系统FS-Pro?,以及模型、PDK和标准单元库的验证工具集如ME-Pro?,PQLab?和LibWiz?。

  

  受邀于三星讲坛发表主题演讲

  作为三星的长期客户及SAFE生态合作伙伴,概伦电子副总裁马玉涛博士受邀出席三星DAC讲坛并发表主题演讲,重点分享了双方合作案例,包括概伦电子智能半导体器件模型自动化提取平台SDEP?被三星代工厂所采用,帮助双方共同客户缩短SPICE模型开发时间,加快传统工艺节点的开发效率,实现在先进工艺节点下的DTCO快速迭代;高性能并行SPICE仿真器NanoSpice?通过三星代工厂8nm工艺技术认证,帮助客户验证其设计在默认模式下具有更好的收敛性和准确性等。

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