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概伦电子(688206)内幕信息消息披露
 
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概伦电子:NanoSpice系列新品可将电路仿真性能提高2

http://www.chaguwang.cn  2023-08-01  概伦电子内幕信息

来源 :集微网2023-08-01

  7月31日,概伦电子在发布的投资者关系活动记录中表示,公司发布的NanoSpice系列新产品为NanoSpice X和NanoSpice Pro X,其可以将电路仿真性能提高2-10倍以上,并可以有效结合概伦电子自有的VeriSim数字仿真器提供完整的混合信号仿真方案。

  其中NanoSpice X产品是专为极具挑战性的模拟任务而设计,解决复杂模拟电路高精度快速仿真难题,在确保仿真精度的同时提高仿真效率。NanoSpice Pro X是一款具备卓越性能和超大容量的FastSPICE电路仿真器,能更好地解决大规模存储器电路、FPGA、时钟树、定制数字电路和系统级芯片(SoC)等复杂设计的验证难题。

  概伦电子深耕EDA领域,不仅作为创始会员参与建设国家集成电路设计自动化技术创新中心(EDA国创中心),同时作为副理事长单位参与了中国EDA开放创新合作机制(联盟)的建设。EDA国创中心于2022年12月获科技部批复立项,是全国第一家集成电路设计领域国家级技术创新中心,其以东南大学为牵头建设单位,国内EDA龙头企业、该领域制造和设计等上下游企业、北京大学、西安电子科技大学等高校共同参与建设,江苏省人民政府、教育部作为组织单位,基于联合共建、会员制集中全国优势科研力量,进行协同攻关。

  关于概伦电子EDA是否可以应用于HBM的设计制造环节的问询,概伦电子表示,据公开资料,HBM全称High Bandwidth Memory,意为高带宽存储器,是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。作为国内第一家EDA上市企业,概伦电子在存储器、模拟和混合信号等定制类电路的芯片设计领域,掌握了具备国际领先能力的核心技术,获得了众多全球领先半导体企业包括存储器头部企业的大规模量产应用,公司的EDA工具可以用于HBM的设计制造环节。

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