来源 :公司公告2025-07-16
统联精密公告，公司计划通过发行可转债募集不超过5.95亿元资金，主要用于新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目及补充流动资金。项目将推动轻量化、高精度零部件的研发与生产，满足AI驱动下消费电子产业的升级需求，并依托政策支持和客户资源深化技术创新。