来源 :上证e互动2023-07-20
中科微至(688211)请问公司与中科微电子联合开发的感存算一体光电融合系统芯片系统研发是否有最新突破？该项目是否涉及到了芯片，传感器，算力等核心技术壁垒？
尊敬的投资者您好，公司与中科院微电子所开展“感存算一体光电融合芯片技术”的项目正在推进中。公司的项目任务分工是：参与承担课题三“感存算一体光电融合系统芯片堆叠集成及应用”。在结合其他课题开发的具有二维、三维探测功能和测试速度功能的多探测维度的传感器，以及能够解算二维、三维以及速度场信息芯片基础上，项目最后实现探测与处理器芯片的三维封装，实现原位图像数据处理。感谢您的关注。