来源 :中国电子元件行业协会2026-05-07
5月7日，思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”）发布公告称，该公司拟募集资金总额不超过320,000.00万元，用于建设面向高性能影像应用的CIS解决方案研发及产业化项目、面向智能驾驶的CIS解决方案研发及产业化项目、面向视觉AI的CIS和端侧AIASIC解决方案研发及产业化项目及补充流动资金。
据悉，面向高性能影像应用的CIS解决方案研发及产业化项目总投资144,468.56万元，实施主体为思特威（上海）电子科技股份有限公司。根据测算，本项目建成后，所得税后财务内部收益率为19.15%，所得税后静态投资回收期为7.02年（含建设期）。项目建设完成后，将有效扩充公司的产品布局、加速公司的技术升级，深化公司与国产晶圆厂的合作，助力国内CIS晶圆制造向更先进的技术方向迈进，为构建自主、安全、可控的国产半导体供应链体系贡献关键力量。
面向智能驾驶的CIS解决方案研发及产业化项目为思特威（上海）电子科技股份有限公司，项目总投资75,311.86万元，建设周期4年。项目建设完成后，一方面，公司将实现高性能车载CIS的规模化量产，完善 智能驾驶全场景产品矩阵，显著提升公司在高阶智能驾驶供应链中的市场 占有率，创造利润增长点；另一方面，通过持续的技术迭代与创新，本项目将彻底打破海外厂商在高端车载CIS领域的技术垄断，推动自研核心技术产业化落地。将大幅提升我国汽车电子核心零部件的自主可控水平，为我国智能驾驶产业发展与全球竞争力提供坚实的底层支撑。
面向视觉AI的CIS和端侧AI ASIC解决方案研发及产业化项目实施主体为思特威（上海）电子科技股份有限公司和飞凌微（上海）电子科技有限公司，项目总投资74,089.41万元，建设周期4年。本项目建设完成后，将进一步完善公司在智能视觉领域的全链条技术与产品布局，强化公司AI视觉与端侧AI ASIC的技术生态协同效应，夯实公司在感算一体智能视觉领域的技术壁垒，进一步推动公司核心技术在工业、医疗、智能驾驶、机器人等高附加值赛道的规模化落地，有效拓展蓝海市场增量空间，降低单一市场依赖，实现公司业务结构性增长的高质量发展，巩固公司在智能视觉领域的核心竞争力。
思威特表示，自此募投可以深化“3+AI”战略布局，加速产品矩阵高端化与品牌价值升级，同时攻坚CIS关键核心技术，推动高端芯片技术与产品自主可控，助推国内CIS工艺平台升级，构建自主安全的产业链协同生态，增强资金实力，充分利用资本市场优势，促进公司业务稳步发展。