来源 :爱集微APP2022-04-18
集微网消息（文/陈薇）4月18日，气派科技发布2021年年度报告称，公司2021年全年实现营业收入8.09亿元，同比增长47.69%；归属于上市公司股东的净利润1.35亿元，同比增长67.46%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.26亿元，同比增长69.45%。
报告显示，报告期内，气派科技紧抓行业机遇，加强市场开拓力度，持续加大资本支出，同时进行产品结构调整，导入优质客户、优化客户结构，减少低毛利率产品占比，不断加大先进封装产品的研发及导入，深入推进精益生产管理，持续提升公司的核心竞争力，实现了公司主营业务稳定增长。
气派科技表示，报告期内公司加大了先进封装的技术研发和产品导入，MEMS封装技术已完成开发，并成功实现大批量、稳定和连续性生产，公司将持续加大基板类封装技术的研发投入，并在此基础上拓展相关产品和客户的开发。在成功开发CDFN产品的基础上，公司又成功开发了CQFN产品系列，实现了从低脚位向高脚位产品的升级，目前已完成内部工程验证。报告期内，公司导入了多种高脚位、多线数产品，公司产品已突破180条高线数。
值得一提的是，气派科技紧抓行业机遇，积极推进募投项目的实施，加快购置先进的封装测试设备扩充产能，截止报告期末，公司“高密度大矩阵小型化集成电路封装测试扩产项目”及“研发中心（扩建）建设项目”已投入募集资金19,358.98万元。
另外，气派科技披露了2022年第一季度报告称，该公司一季度实现营业收入1.26亿元，同比下降17.19%；归属于上市公司股东的净利润亏损610.82万元，同比下降130.20%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损974.99万元，同比下降150.63%。
报告显示，气派科技2022年第一季度营业收入同比下降17.19%，主要是市场行情变化及疫情的影响所致。
展望未来，2022年气派科技将加大研发力度和生产技术、工艺创新，加强成本与质量控制，积极扩充产能和开拓优质客户，进一步推动公司的经营与管理等各项工作走上新台阶，落实募投项目的产能释放，促进公司稳健、快速发展，打造专业的营销及服务团队，深耕集成电路封装测试市场，同时利用现有资源开发潜在市场，大力开展第三代半导体封装测试业务。