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气派科技(688216)内幕信息消息披露
 
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气派科技(688216.SH):5G宏基站射频芯片封装已研发成功 产品出货量尚小

http://www.chaguwang.cn  2022-12-05  气派科技内幕信息

来源 :智通财经2022-12-05

  11月18日,气派科技(688216.SH)在特定对象调研时表示,公司5G MIMO基站射频功放塑封封装产品已于2019年量产,2020年大量出货;5G宏基站射频芯片封装已研发成功,目前产品尚在终端验证,出货量尚小。公司的基板类封装MEMS产品已批量生产。公司产品主要以8寸为主,12寸产品的占比已提升。

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