来源 :公司公告2026-04-27
气派科技公告,公司于2026年4月27日召开第五届董事会第六次会议,审议通过了关于公司符合以简易程序向特定对象发行股票条件的议案、发行方案及相关报告。募集资金总额1.1亿元将用于高密度高性能芯片封测项目,发行数量不超过总股本30%,限售期为六个月。会议还审议了摊薄即期回报与填补措施、未来三年股东分红回报规划等议案,并决定召开2026年第一次临时股东会。