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气派科技(688216)内幕信息披露

 
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气派科技(688216)内幕消息

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序号 标题 发布日期
351气派科技:设备已安装调试完毕并投产2021-11-26
352气派科技:公司高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目实施进度已过半2021-11-16
353气派科技:公司第三季度先进封装产品销售收入占比为32.8%2021-11-16
354气派科技:公司目前暂无引入战略投资者计划2021-11-16
355气派科技:公司暂未开展IGBT相关产品的封装测试2021-11-16
356气派科技(688216.SH)第三季度净利润4126.47万元 同比增长45.17%2021-10-27
357气派科技公布三季报 前三季净利增加96.66%2021-10-27
358成绩单!气派科技:2021年第三季度净利润约4126万元,同比增长45.17%2021-10-27
359气派科技:2020年度权益分派10派1.6元 股权登记日9月24日2021-09-16
360气派科技(688216.SH)每股派0.16元 股权登记日为9月24日2021-09-16
361天风证券:首予气派科技(688216.SH)“增持”评级 目标价63元2021-09-15
362天风证券首予气派科技增持评级:专注封装测试十余年,先进封装打开第二增长曲线,目标价63元2021-09-15
363气派科技:公司目前是满负荷生产,订单饱满2021-09-07
364气派科技:公司目前是满负荷生产,订单饱满2021-09-07
365气派科技:在手机方面,公司目前封装的产品中有传感器芯片、电源管理芯片等2021-09-07
366气派科技:公司目前订单饱满,产能饱和2021-09-07
367气派科技:公司直接客户中不包含小米2021-09-07
368气派科技:坚持自主创新驱动,推动产品结构转型2021-09-07
369气派科技:公司开发出了国内首款5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品2021-08-26
370气派科技(688216.SH)提名李泽伟为董事候选人2021-08-23
371气派科技:2021年半年度净利润约6804万元,同比增加150.56%2021-08-23
372气派科技(688216.SH)上半年归母净利润同比增长150.56%至6803.91万元2021-08-23
373气派科技:公司对控股子公司提供的担保总额为3亿元2021-08-23
374气派科技:上半年净利升150.56%至6803.91万元2021-08-23
375气派科技:公司目前没有配置鸿蒙系统2021-08-18
376气派科技:公司目前没有进入芯片制造领域的规划2021-08-18
377气派科技:公司最近订单饱满,生产计划安排满产2021-08-18
378气派科技:公司最近订单饱满2021-08-18
379气派科技:董事孟宇辞职2021-08-16
380气派科技(688216.SH):孟宇辞去董事职务2021-08-16
381气派科技(688216.SH)注册资本增加至1.06亿元2021-07-06
382气派科技(688216.SH)拟用不超2.5亿元暂时闲置募集资金进行现金管理2021-07-06
383气派科技2021年上半年预计净利3.5亿-3.7亿增长58.24%-67.29% 终端需求旺盛2021-07-02
384气派科技:上半年净利润同比预增130.16%2021-07-02
385气派科技:上半年净利同比预增130%-163%2021-07-02
386气派科技(688216.SH)预计上半年归母净利润同比增长130%至163%2021-07-02
387气派科技(688216.SH):上半年净利预增130.16%至163.31%2021-07-02
388气派科技:公司目前没有与华为建立直接合作关系2021-06-29
389气派科技:公司已具备12吋晶圆减薄划片方面的自产能力2021-06-29
390气派科技:5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓2021-06-29
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