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气派科技(688216)内幕信息披露

 
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气派科技(688216)内幕消息

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序号 标题 发布日期
351气派科技:在手机方面,公司目前封装的产品中有传感器芯片、电源管理芯片等2021-09-07
352气派科技:公司目前订单饱满,产能饱和2021-09-07
353气派科技:公司直接客户中不包含小米2021-09-07
354气派科技:坚持自主创新驱动,推动产品结构转型2021-09-07
355气派科技:公司开发出了国内首款5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品2021-08-26
356气派科技(688216.SH)提名李泽伟为董事候选人2021-08-23
357气派科技:2021年半年度净利润约6804万元,同比增加150.56%2021-08-23
358气派科技(688216.SH)上半年归母净利润同比增长150.56%至6803.91万元2021-08-23
359气派科技:公司对控股子公司提供的担保总额为3亿元2021-08-23
360气派科技:上半年净利升150.56%至6803.91万元2021-08-23
361气派科技:公司目前没有配置鸿蒙系统2021-08-18
362气派科技:公司目前没有进入芯片制造领域的规划2021-08-18
363气派科技:公司最近订单饱满,生产计划安排满产2021-08-18
364气派科技:公司最近订单饱满2021-08-18
365气派科技:董事孟宇辞职2021-08-16
366气派科技(688216.SH):孟宇辞去董事职务2021-08-16
367气派科技(688216.SH)注册资本增加至1.06亿元2021-07-06
368气派科技(688216.SH)拟用不超2.5亿元暂时闲置募集资金进行现金管理2021-07-06
369气派科技2021年上半年预计净利3.5亿-3.7亿增长58.24%-67.29% 终端需求旺盛2021-07-02
370气派科技:上半年净利润同比预增130.16%2021-07-02
371气派科技:上半年净利同比预增130%-163%2021-07-02
372气派科技(688216.SH)预计上半年归母净利润同比增长130%至163%2021-07-02
373气派科技(688216.SH):上半年净利预增130.16%至163.31%2021-07-02
374气派科技:公司目前没有与华为建立直接合作关系2021-06-29
375气派科技:公司已具备12吋晶圆减薄划片方面的自产能力2021-06-29
376气派科技:5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓2021-06-29
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