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翱捷科技(688220)内幕信息消息披露
 
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超1.4亿元白投了?翱捷科技董事长回应终止IPC项目 5G手机芯片进展也来了

http://www.chaguwang.cn  2023-11-04  翱捷科技内幕信息

来源 :财联社2023-11-04

  《科创板日报》11月4日讯,“鉴于智能IPC项目所面临的市场环境、竞争状况以及公司自身发展规划等情况,基于谨慎原则和合理利用募集资金原则,公司将推进节奏较慢的原募投项目‘智能IPC芯片设计项目’予以终止,变更该项目全部剩余募集资金到‘新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目’,以提高募集资金的使用效率。”

  对于近日公告的募投项目变更原因,在2023年第三季度业绩说明会上,翱捷科技董事长戴保家在回答《科创板日报》记者提问时如是说。

  “原募投项目已投入部分已形成价值”

  翱捷科技主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售,同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。

  智能IPC芯片设计项目是翱捷科技首发募资项目之一,原计划在原智能手机平台的基础上,基于已得到实际应用的成熟机器视觉引擎,结合公司已有的多媒体SoC设计能力,开发面向智能摄像头和智能门禁等应用的芯片以及完整解决方案。

  据招股书,智能IPC芯片设计项目募集资金投资总额为2.48亿元。

  半年报显示,募集资金已于2022年1月10日到位,截至2023年6月30日,智能IPC项目累计投入的金额约为1.34亿元,其中累计投入的募集资金总额约为6770万元。

  根据10月28日的公告,截至2023年10月26日,智能IPC项目累计投入募集资金已有7927.43万元。

  这意味着,募集资金加上自有资金,在二十余个月中,该项目累计总投入已超过1.46亿元,此番项目变更是否会导致原来的投入损失浪费,成为市场关注重点。

  对此,戴保家回答《科创板日报》记者称,在智能IPC项目研发的过程中,翱捷科技已经形成了一些阶段性研发成果和IP,这些成果依然会应用到公司主力研发方向:4G/5G智能手机芯片和蜂窝物联网芯片产品中,这些研发成果包括:Camera 子系统(视频采集,ISP 处理和后处理)、Video 子系统( VGS 和 VideoEncoder)、 Vision 子系统(visionDSP 和 AI 加速模块 NNA)、显示输出(2D 模块和 MIPI)等等,因此项目已投入部分已经形成价值。

  对于是否会产生资产减值,戴保家表示,公司将根据相关会计准则和规定进行会计处理。

  他还称,后续公司将视市场发展情况,择机使用自有资金推进智能IPC芯片相关项目。

  事实上,智能IPC芯片设计项目进展不如预期早有迹象。在去年的三季度业绩会上,翱捷科技表示,公司首款智能IPC芯片已经进入小批量生产。尽管受大环境的影响目前市场压力较大,但各项推广工作在积极进行中。从长期看,公司对未来市场乐观,也在积极布局新一代产品。

  据半年报,截至2023年6月30日,智能IPC芯片设计项目募集资金累计投入进度仅为27.23%,但在6个研发性质的首发募资项目中并非位列末尾,仍高于商业Wifi6芯片项目的25.88%和研发中心建设项目的4.71%,这3个项目达到预定可使用状态日期均为2024年6月。

  “已开始5G智能手机芯片研发”

  随着消费电子行情逐步转暖,翱捷科技同时也在加码消费电子领域芯片的研发。

  翱捷科技决定将“智能IPC芯片设计项目”的剩余资金投入“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。公告显示,该新项目总投资约2.68亿元,除去原项目剩余的募集资金约1.69亿元,还要靠公司自有资金补足约1亿元。

  戴保家向《科创板日报》记者表示,在可穿戴这个细分领域,公司市场份额正在稳步提升。针对可穿戴市场对于功耗敏感、追求小尺寸面积以及用户体验等问题,公司还将推出多款满足低功耗、小尺寸、高性能的产品芯片,从而更加贴合以儿童、成人智能可穿戴手表为代表的各类可穿戴终端市场需求。

  对于5G智能手机芯片进展,戴保家回应《科创板日报》记者称,公司已经开始对5G智能手机芯片的研发,在4G智能手机芯片方面,已经对客户进行送样,支持客户端的方案测试,其中某些客户已经完成客户端测试,正在向量产出货阶段推进。预计明年上半年开始逐步量产。

  对此,有投资者在业绩会上质疑称,“随着5G手机芯片渗透率的不断提高,现在很多低端手机都开始用入门级的5G手机芯片,公司为何考虑直接开发一款入门级的5G手机芯片去参与竞争?”

  翱捷科技回应:之所以从4G智能手机开始进入手机市场,更多是基于在商业上的考虑,比如:从全球市场角度来看5G的普及还需要一段时间,4G的网络覆盖要高于5G;5G手机芯片相对于4G手机芯片,其射频前端、电源管理芯片等方面成本较高,终端产品的性价比还不够;作为手机市场的新进入者,从4G智能手机更容易突破品牌壁垒。

  最新调研纪要显示,在物联网领域,翱捷科技首款5GRedCap芯片在今年第二季度流片,第三季度已经回片正在验证过程中,目前进展符合预期,预计明年年中开始逐步量产。

  近期有消息称,台积电通知对多家客户上调明年价格,戴保家回复《科创板日报》记者称,目前没有收到台积电调价相关通知。

  “由于公司产品制造工艺要求相对较高,未来仍主要采购自台积电等头部供应商,符合行业惯例。目前公司已经与其建立起长期、稳固的战略合作关系,在产能、交期等方面得到了多项支持,但是由于地缘政治、贸易摩擦、以及台积电自身产能等因素,存在公司产能可能受影响的风险。同时公司密切关注境内晶圆厂商的技术发展,并在多个项目上与境内晶圆厂商展开了合作。”戴保家如是说。

  上市近两年仍未“摘U”

  在研发费用方面,翱捷科技2023年前三季度研发投入为8.51亿元,去年同期为7.42亿元,但第三季度的研发费用为2.58亿元,环比第二季度的2.98亿元减少了0.4亿元。

  翱捷科技称,从总体来看,为保持竞争力和技术及产品储备,公司仍将持续进行大额研发投入,预估每年研发费用增长率在15%左右。

  值得注意的是,翱捷科技于2022年1月14日上市至今仍未“摘U”。

  财报显示,翱捷科技2023年前三季度营收18.44亿元,同比增加16.49%;净亏损4.26亿元,同比减少129.10%;其中2023年Q3单季度营收7.87亿元,环比增加21.39%;净亏损0.9亿元。

  在翱捷科技最新公布的2023年股票增值权激励计划(草案)中,各行权期公司层面的业绩考核目标分别被设定为,以公司2022年度营业收入为基数,2024、2025、2026年营业收入增长率不低于35%、60%、90%,但未对净利润设定考核目标。戴保家未回应《科创板日报》记者预期何时能实现盈利的问题。

  值得注意到,上市以来,翱捷科技股价一直处于下跌态势,公司今年多次回购护盘。

  最新调研纪要显示,截至2023年9月30日,翱捷科技已回购金额已经超过5亿元。由于公司启动股权激励方案筹划以及业绩发布窗口期的影响,回购在今年10月份大部分时间处于暂停状态,回购数量不多。三季报发布以后,公司将会继续择机进行回购。

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