翱捷科技：ASIC业务持续发展，智能手机芯片取得进展

　　翱捷科技在近日的调研中表示，ASIC业务在智能穿戴、端侧AI等领域需求持续上升。公司预计2026年ASIC业务收入将大幅增长。公司首款四核智能手机芯片已成功商用，2024年出货量超百万颗，2025年预计成倍增长。首款八核智能手机芯片已于2025年上半年导入手机客户，首发智能手机客户将于第三季度实现产品上市。第二款八核智能手机芯片采用6nm先进制程，预计明年上半年逐步进入量产阶段。首颗6nm5G八核智能手机芯片已进入研发后期，预计明年下半年开始客户导入工作。