（来源：翱捷科技）
6月25日，翱捷科技受邀参加TSMC 2026 China Symposium，并作为合作伙伴于现场（Innovation Zone）展示公司在5G蜂窝通信、智能SoC及AI终端领域的最新技术成果。活动期间，翱捷科技围绕“智能连接+端云协同AI”的技术发展方向，展示了覆盖5G NR、5G RedCap、智能SoC及创新AI终端的产品矩阵，充分体现了公司在无线连接、智能计算与终端生态领域的持续创新能力。
随着生成式AI加速向终端侧延伸，终端设备正从传统的信息处理工具向具备感知、理解与交互能力的智能终端演进。市场对于连接、计算、能效、多模态交互以及数据安全等能力提出了更高要求，推动产业加速迈向连接与智能协同发展的新阶段。
依托多年积累的无线通信技术优势，翱捷科技持续推动蜂窝连接、智能计算与AI能力协同发展，打造覆盖消费电子、智慧物联网及创新AI终端的智能连接平台，为客户提供从芯片平台到终端产品的完整解决方案，加速智能终端创新与规模化落地。
聚焦5G规模化应用，推动RedCap产业落地
在5G领域，翱捷科技重点展示了面向工业物联网应用的5G NR芯片、多款RedCap芯片平台以及Android+RedCap平台方案。
作为5G轻量化连接的重要方向，RedCap正加速进入智能穿戴、移动宽带设备、工业终端及行业物联网市场。翱捷科技相关平台在保持5G连接能力的同时，实现了功耗、性能与成本之间的平衡，为5G规模化普及提供了更具竞争力的解决方案。
现场展示了基于翱捷5G平台打造的多种终端产品，包括5G NR CPE、RedCap MiFi、RedCap智能手表，以及RedCap&Android对讲机等，进一步展现了翱捷科技在5G领域的技术积累与商业化成果。
智能SoC持续演进，强化端侧AI能力布局
在智能SoC方向，自2023年首代智能SoC产品实现量产以来，翱捷科技已连续完成三代产品迭代升级，逐步构建起覆盖智能手机、智能设备及多类型AI终端的智能SoC产品矩阵。
本次活动现场，翱捷科技重点展示了新一代八核智能手机SoC ASR8861与八核智能设备SoC ASR7801平台。两款产品集成高性能CPU、GPU及NPU架构，NPU算力最高可达20TOPS，可支持生成式AI、多模态交互、实时语音翻译、智能视觉处理等丰富应用场景，为下一代智能终端提供更强大的本地AI处理能力。
除了持续提升AI算力外，平台还融合多媒体处理、蜂窝连接及开放生态支持能力，为客户打造差异化智能终端产品提供更加灵活的平台基础。
活动现场，搭载ASR8861平台的智能手机在飞行模式下，流畅完成智能抠图、实时文字与语音翻译、本地问答等多项AI应用演示，充分展现了平台在端侧AI推理与本地智能处理方面的能力。
从智能手机到智能设备，翱捷科技正持续推动AI能力向终端侧延伸，加速生成式AI在更多消费电子与智能终端场景中的落地应用。
端云协同AI，加速创新终端落地
随着AI应用不断丰富，终端设备正承担越来越多实时计算与智能交互任务，连接、计算与云端服务的协同能力正成为提升用户体验的重要基础。
翱捷科技持续推动端侧AI与云端服务协同发展，通过融合蜂窝连接、本地AI推理以及云端大模型能力，为终端设备提供更加智能、高效和低延迟的用户体验。
活动现场，翱捷科技展示了多款基于公司平台的创新AI终端产品，包括时客玩拍学机、听力熊T8 Pro AI随声听力机、听力熊Mooni M1儿童AI对话智能体、AI Mini相机、AI玩具等。其中，听力熊Mooni M1近期荣登天猫618品类周热销榜，并位居京东早教益智类热卖榜榜首，市场表现亮眼。
这些产品能够结合端侧实时处理能力与云端服务能力，实现语音交互、图像识别、学习辅助、内容理解等丰富功能，充分体现了翱捷科技平台在连接、计算、AI与终端生态适配方面的综合优势。
从消费电子到行业智能化应用，翱捷科技正持续推动AI能力从技术创新走向规模化落地。
创新技术的快速落地离不开产业链合作伙伴的共同推动。作为翱捷科技的重要合作伙伴，TSMC长期在先进工艺、平台支持及产业生态建设方面提供重要支撑，为公司芯片产品在性能、功耗与可靠性等方面持续优化提供保障，帮助创新设计高效转化为具备市场竞争力的量产产品。
未来，翱捷科技将继续携手TSMC，持续推动5G、RedCap与AI技术融合创新，不断提升连接、计算与智能协同能力，打造兼具蜂窝连接能力与AI处理能力的智能连接平台，加速端云协同AI在更多终端产品中的规模化落地，为产业数字化与智能化发展注入新的创新动力。举报/反馈