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| 路演嘉宾合影 | |
——上海芯导电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
上海芯导电子科技股份有限公司董事长、总经理欧新华先生
上海芯导电子科技股份有限公司董事、财务总监、董事会秘书兰芳云女士
国元证券股份有限公司投资银行总部执行总经理、保荐代表人罗欣先生
国元证券股份有限公司投资银行总部董事、保荐代表人张琳女士
上海芯导电子科技股份有限公司
董事长、总经理欧新华先生致辞
尊敬的各位投资者、各位网友：
大家好！
今天，我非常高兴能与大家一起就上海芯导电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市进行实时在线交流。在此，我谨代表芯导科技，向今天参加网上交流的各位投资者和网友表示热烈的欢迎！向关心与支持芯导科技的各界朋友表示衷心的感谢！
芯导科技主要从事功率半导体的研发与销售，公司的功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，产品应用领域主要以消费类电子为主，少部分应用于安防领域、网络通讯领域、工业领域。国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境，为功率半导体行业发展带来了良好的机遇，促进行业发展的同时加速产业转移进程，国内功率半导体行业有望进入长期快速增长通道。
公司上市后，芯导科技将继续以市场需求为导向，以客户满意为目标，以技术和创新为竞争力，以产品质量和服务为生命，增强科技力量，发展公司，壮大公司，成为具有核心技术和核心竞争力的品牌企业。
回顾过去，我们倍感骄傲；展望未来，我们斗志昂扬。今天，我们真诚地希望借此机会能与各位投资者坦诚沟通，更热切地希望得到各界朋友的意见与建议，我们将再接再厉，以更优异的业绩回报投资者，回馈社会！
谢谢大家！
国元证券股份有限公司
投资银行总部执行总经理、保荐代表人
罗欣先生致辞
尊敬的各位投资者、各位网友：
大家好！
首先，我谨代表国元证券股份有限公司，对所有参与上海芯导电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演的嘉宾和投资者表示热烈的欢迎！
作为保荐机构，国元证券对芯导科技进行了全面深入的尽职调查和发行准备。在合作过程中，我们深刻感受到芯导科技科学、规范的管理制度和强大的研发能力，作为芯导科技这样优秀企业的保荐机构，我们深感荣幸！
我们真诚地希望，通过我们的努力，更多的投资者能够更加深入、客观地了解芯导科技，也能够更准确地把握芯导科技的投资价值和投资机会！我们相信，芯导科技上市后，将一如既往地不断提升公司竞争力，给广大投资者带来丰厚的回报！
预祝芯导科技本次发行取得圆满成功！谢谢大家！
上海芯导电子科技股份有限公司
董事、财务总监、董事会秘书兰芳云女士
致结束词
尊敬的各位投资者、各位网友：
大家好！
非常感谢大家的积极参与，感谢你们对上海芯导电子科技股份有限公司的关注与支持！通过三个小时的网上交流，相信大家对芯导科技有了一定的了解，也对公司未来的发展有了更多的信心。
登陆资本市场后，我们将继续努力奋斗，进一步提升公司经营管理水平，提高公司经营运作的透明度，实现公司业绩持续快速增长，以优异的业绩回报广大投资者的关心与支持。
最后，我谨代表公司管理层和全体员工，再次对社会各界朋友对芯导科技的关心和支持表示衷心的感谢！对上证路演中心、中国证券网为我们提供这样一个交流机会和良好的服务表示衷心的感谢！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务及产品是什么？
欧新华：公司的主营业务为功率半导体的研发与销售，自公司成立以来，主营业务未发生重大变化。公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC（集成电路）两大类，产品应用领域主要以消费类电子为主。
问：公司产品除了应用于消费类电子领域，还应用在哪些领域？
罗欣：公司功率半导体产品应用广泛，除消费类电子领域，在网络通讯、安防和工业领域均形成一定的销售收入。
问：从2016年至今，公司开发了哪些产品？
欧新华：2016年以来，公司开发了“带有回退功能的超低钳位电压及低电容的TVS（瞬态电压抑制器）产品”和“高浪涌、低钳位电压的TVS产品”等；2017年开发了“改进型高浪涌、低钳位电压的TVS产品”和“过压保护产品”等；2018年开发了“改进型高浪涌、低钳位电压的TVS小封装产品”和“开关充电管理产品”等；2019年开发了“穿通型高浪涌、低钳位电压的TVS超小封装产品”“超低电容、超小封装的ESD（静电保护二极管）产品”“升压型稳压器产品”“移动电源产品”“常压快充产品”“过压过流保护产品”“小功率D类音频功放产品”等；2020年开发了“超低阻抗的大功率MOSFET产品”“TWS充电管理产品”和“常压充电管理产品”等。
问：请介绍公司的技术先进性。
欧新华：公司已具备搭建功率半导体技术平台并基于技术平台开发出相应产品的能力，先后开发出针对各类细分产品及细分应用领域的技术平台，其中主要包括深槽隔离工艺TVS技术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工艺TVS技术平台、改进型沟槽（Trench）工艺MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台、DC-DC（直流转换电源）技术平台、PB（移动电源管理）技术平台等。随着客户需求变化、技术进步，公司在技术平台下持续更新、迭代，研发出新一代产品投入市场。
问：请介绍公司研发技术的产业化情况。
欧新华：截至最新招股说明书签署日，公司拥有发明专利15项、实用新型专利21项，掌握了一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术。公司的专利和核心技术均运用于公司主营业务，覆盖了公司主营的功率器件和功率IC产品应用的消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。其中，代表公司技术水平的核心产品已通过诸多如小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM（原始设计制造商）客户的验证。公司始终以市场为导向，基于市场需求组织研发和设计，科技成果始终保持与产业深度融合。公司的TVS管、ESD保护器件、三极管、稳压管、大功率低功耗MOSFET等多种功率半导体产品被认定为上海市高新技术成果转化项目。
问：公司是上海科技小巨人企业吗？
欧新华：公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市高新技术企业、上海市三星级诚信创建企业、上海市“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。
问：公司的主营业务收入是多少？
兰芳云：报告期内（2018年、2019年、2020年、2021年1月到6月，下同），公司主营业务收入分别为29375.17万元、27962.99万元、36835.41万元和26339.75万元，公司的营业收入全部来自于主营业务收入，主营业务突出。
问：公司主营业务毛利额是多少？
兰芳云：报告期内，公司的主营业务毛利额主要来源于功率器件的销售，毛利额分别为8100.11万元、7841.71万元、11200.53万元和8231.96万元，占比分别为97.77%、96.14%、94.82%和88.65%，毛利结构未发生重大变化。
问：公司主营业务毛利率是多少？
兰芳云：报告期内，公司主营业务毛利率分别为28.20%、29.17%、32.07%和35.25%，呈上升趋势。
问：公司的研发费用是多少？
兰芳云：报告期内，公司的研发费用分别为2462.24万元、1839.42万元、2357.30万元和1443.45万元。
发展篇
问：公司未来的发展战略是什么？
张琳：未来三年，公司将加大研发投入力度，加快研发中心建设，大力推进新产品开发及产业化，加强开拓市场，提升公司品牌。具体发展计划如下：1）加快研发中心建设；2）大力推进新产品开发及产业化；3）强市场拓展、提升品牌优势。
问：公司的竞争优势有哪些？
欧新华：公司的竞争优势有：1）技术和研发优势；2）新产品开发优势；3）产品供应优势；4）终端客户优势；5）品牌优势；6）营销及服务网络优势。
问：公司的产品供应优势体现在哪些方面？
欧新华：近年来，公司基于在功率半导体领域已有的研发优势和下游客户资源优势，不断丰富和优化产品类别，进一步优化供应商管理，完善产品供应体系，公司的产品供应能力得到了较大提升。公司与北京燕东微电子股份有限公司、上海先进半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、通富微电子股份有限公司和嘉盛半导体（苏州）有限公司等行业内知名的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期稳定的合作关系，产品供应得到有效保证。
问：请介绍公司的品牌优势。
欧新华：公司各类产品广泛应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。多年来，公司在消费电子行业中积累了良好的口碑，形成了一定的品牌优势。目前公司以经销模式为主，公司产品的客户认知度和忠诚度均较高，公司品牌获得了客户和经销商的认可。随着公司业务的增长，公司将进一步提升公司品牌优势，与业绩增长形成良性循环。
问：公司正在研发的项目有哪些？
兰芳云：公司正在研发的项目有“650V GaN-on-Si HEMT功率器件”“具有超低导通电阻、低开关损耗以及快速反向恢复功能的中低压屏蔽栅沟槽MOSFET”“双路摆率可调的大电流电源负载开关”“带1.5倍电荷泵的G类音频功放”“一种优化的低正向压降沟槽MOS结构肖特基二极管”“大功率充电及保护解决方案项目”“一种超低钳位电压的深槽结构的TVS产品系列”。
问：公司的技术创新安排如何？
欧新华：公司高度重视技术创新，坚持以研发驱动公司发展，坚持以市场需求为导向，建立合理有效的激励机制。具体如下：1）持续打造技术平台，加强技术积累；2）重视研发团队建设，加强人才培养；3）聚焦核心业务，加强技术交流与合作。
问：为什么公司主营业务收入会受一定的季节性影响？
兰芳云：一般而言，公司第三季度、第四季度的主营业务收入占比相对较高，第一季度、第二季度的主营业务收入占比相对较低。由于公司产品的主要应用领域为手机等电子消费类产品，下游客户较易受到传统消费旺季的影响而提前备货，因此第三、第四季度的销售额较大。
行业篇
问：公司属于什么行业？
罗欣：根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司从事的相关业务属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订）的行业划分，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”。
问：半导体行业的政策扶持力度如何？
罗欣：国家高度重视半导体行业发展，近年来出台了多项扶持产业发展政策，鼓励技术进步。2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，以设计、制造、封装测试以及装备材料等环节作为集成电路行业发展重点，提出到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司正式设立；2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司注册成立。大基金一期和大基金二期重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理，充分展现了国家扶持半导体行业的信心，将大力促进行业增长。功率半导体作为半导体行业的重要组成部分，将大受裨益。
问：我国功率半导体行业的发展现状如何？
罗欣：我国的功率半导体行业发展起步相对较晚，技术实力、产品稳定性与欧美同行业公司相比，仍然存在较大差距，中高档产品一定程度上仍然依赖进口。近几年，我国功率半导体市场规模迅速增长，主要得益于下游行业需求的增加，尤其是中高端产品需求增加，另外则是由于国内进口产品价格保持相对稳定的增长态势。中国报告网统计数据显示，2014年，我国功率半导体市场规模为467.1亿元，此后一直持续增长。2019年，我国功率半导体市场规模约为940.8亿元，占全球市场的35%左右。目前，我国是全球最大的功率半导体市场。从地区来看，中国是全球最大的功率半导体消费国，2018年的市场需求达到138亿美元，占全球总需求的35%。全球著名咨询公司IHS预计，未来中国功率半导体的市场需求增速在4.8%左右，略高于全球市场。
问：在国内功率半导体市场，公司的市场地位如何？
欧新华：公司产品始终以功率器件和功率IC为主，在功率器件方面，TVS产品具有高性能、低功耗、小尺寸的特点；在功率IC方面，公司已在快充领域深耕多年，已有多个成熟产品系列，且正在不断加大研发投入，在开关快充领域具有一定的竞争优势。此外，公司开发机制灵活，配合下游客户进行产品开发，开发周期较短，能够紧跟市场，不断提升在功率器件和功率IC领域的技术水平和产品竞争力。
问：行业内的主要企业有哪些？
张琳：行业内的主要企业有德州仪器（TI），安森美（ON Semiconductor），商升特半导体（Semtech Corporation），韦尔股份，安世半导体（Nexperia）。
发行篇
问：请介绍公司的实际控制人。
兰芳云：截至最新招股说明书签署日，莘导企管持有公司51.00%的股份，系公司的控股股东，莘导企管为欧新华设立的一人有限责任公司；欧新华直接持有公司40.00%的股份；欧新华通过持有萃慧企管27.75%的财产份额并担任执行事务合伙人，控制萃慧企管持有的公司9.00%的股份。同时，欧新华系公司创始人，报告期内，欧新华一直担任公司董事长（执行董事）、总经理。综上，欧新华合计控制公司100.00%的股份，为公司的实际控制人。
问：公司选择的上市标准是哪一项？
兰芳云：公司选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条的第一项上市标准“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。”
问：请介绍本次发行前后公司的股本结构变化情况。
兰芳云：公司本次拟公开发行1500.00万股，占本次公开发行后总股本的25%，本次发行后公司总股本为6000.00万股。
问：募集资金的具体安排与公司现有主要业务、核心技术之间的关系如何？
罗欣：本次募集资金将投向高性能分立功率器件开发和升级项目、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化项目、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。其中：“高性能分立功率器件开发和升级项目”和“高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化项目”系公司结合未来下游市场需求及行业发展趋势对现有业务进行持续更新迭代和规模扩张，与公司主营业务密切相关；“硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目”系公司根据现有主营业务，以产业内相关新技术、新材料的创新突破对应开发新产品的前瞻性布局；“研发中心建设项目”系为公司增强核心竞争力的战略规划，是公司在现有主营业务和核心技术基础上进一步提升研发能力、人才储备能力，有利于公司未来拓展产品种类及产品应用领域的发展目标。