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芯导科技(688230)内幕信息消息披露
 
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芯导科技:融资余额比上日增3.21%,融券余额比上日降5.58%(2022/01/04)

http://www.chaguwang.cn  2022-01-05  芯导科技内幕信息

来源 :资本邦2022-01-05

  芯导科技截止2022年01月04日融资余额为14055万元,比上日增加3.21%,融资余额在两融标的中排1634名;融券余额为2940万元,融券余量21万股,比上日下降5.58%,融券余额在两融标的中排576名。

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