芯导科技：融资余额比上日增0.89%，融券余额比上日降1.73%

　　688230芯导科技截止2022年07月26日融资余额为10032万元，比上日增加0.89%，融资余额在两融标的中排1763名；融券余额为1253万元，融券余量19万股，比上日下降1.73%，融券余额在两融标的中排896名。

　　无股票质押信息。