来源 :科创板日报2022-09-09
《科创板日报》9日讯，芯导科技董事长、总经理欧新华今日在业绩会上表示，公司第三代半导体650V GaN HEMT产品已在多家客户的项目中进行测试和验证，预计今年可实现量产；配合公司第三代半导体650V GaN HEMT器件的高整合度驱动器芯片，也已处于客户端测试阶段，预计将于今年批量投产。（记者郭辉）