来源 :上证e互动2024-05-28
芯导科技(688230)尊敬的董秘:请问贵公司目前GaN进展如何？大概什么时候量产？GaN采用什么基板？公司对玻璃基板的使用有研究吗？
尊敬的投资者，您好！公司第三代半导体650VGaNHEMT产品已初步形成系列化，包含110mR~900mR范围，采用多种封装形式，在电源、PD快充适配器等领域重点推广，已经通过部分客户的验证，部分客户已实现小批量出货。同时，中低压GaNHEMT产品的改进工作也在有序推进中。公司GaN目前采用GaN-on-Si基板，即硅基GaN。谢谢！