芯导科技：将重点发展MOS及功率IC产品，新一代半导体650V GaN HEMT产品纳入产品线

　　8月30日消息，芯导科技披露投资者关系活动记录表显示，2024年，全球智能手机市场展现出复苏势头，上半年全球智能手机总出货量达到5.84亿部，其中第二季度的出货量同比增长12%，达到2.88亿部。公司将继续以ESD、TVS产品为基础，以MOS及功率IC产品为重要增长点，实现迅速增长。根据客户需求，将功率器件与功率IC产品有效结合，提供具体竞争力的整体解决方案。同时，公司已经成功将第三代半导体650V GaN HEMT产品阵列中的90-300mR的P-GaN系列产品纳入产品线，并已有多个客户将其纳入自身项目资源池中。此外，公司也在IGBT产品方面做出布局，650V/1200V100A以下小电流产品已初步形成产品系列化，通流能力在25A-75A范围。