来源 :上证e互动2021-07-07
神工股份(688233)在导体材料中，硅材料的市场规模占比约35%，电子气体占比14%，掩膜版占比12%，光刻胶及配套试剂占比12%。相比之下，公司的主营产品刻蚀用单晶硅材料占比0.6%，只是辅助材料，市场空间非常小，请问，市场容量这么小，何来的做大做强？
尊敬的投资者您好！公司除原有的“大直径单晶硅材料”以外，扩展了半导体集成电路制造所必须的两大应用板块，即“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”，感谢您对公司的关注。