来源 :上证e互动2021-07-07
神工股份(688233)请问公司8寸半导体硅晶圆产能多少？今年扩张情况？产品是否涨价？是否供不立求？排单情况？请详细些介绍，谢谢！
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在2018年就开始了半导体硅片的相关研发工作，产品定位在“8英寸轻掺低缺陷”硅片，一期规划产能50,000片/月，今年年初已打通产线，目前在进行各道工序的工艺提升、质量改进以及参数优化等工作，当前产能8,000片/月。2020年Q1以来，半导体行业调整逐步进入尾声，景气度逐渐复苏。叠加5G、物联网、智能驾驶等下游需求开始放量，半导体行业市场迎来上行周期。由于硅片客户对新供应商产品的认证周期较长，至少需要半年以上时间，因此公司产品仍在工艺稳定、评估推进阶段。