来源 :上证e互动2021-07-07
神工股份(688233)公司募投项目已经试生产，请问当前良品率多少？
尊敬的投资者您好！公司已掌握了包含8英寸半导体抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升，感谢您对公司的关注。