来源 :上证e互动2021-09-24
神工股份(688233)公司8英吋半导体硅抛光片产品于今年1月18日正式下线，有消息称，目前己获得国内数家厂商的认证，并得到了长期批量订单，是否属实？
尊敬的投资者，您好！公司“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能50,000片的设备安装调试工作；目前按计划以每月8,000片的规模进行生产，以持续优化工艺；产品已进入客户认证流程，进展顺利。谢谢！