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神工股份(688233)内幕信息消息披露
 
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神工股份:公司目前有大直径单晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片三大产品

http://www.chaguwang.cn  2021-09-24  神工股份内幕信息

来源 :上证e互动2021-09-24

  神工股份(688233)你好,请问第一,公司的业务市场没有天花板?第二,公司的商业模式是否简单、可靠、容易理解,被客户所认同?第三,公司的盈利能力是否强且可持续,每年业绩都保持增长?第四,公司的业务是否有商业壁垒,护城河深且宽?第五,公司是否有好的文化和好的团队?谢谢

  尊敬的投资者,您好!公司目前有三大产品,分别为大直径单晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片。根据公开数据显示,刻蚀设备用单晶硅材料市场规模约3-4亿美元左右;硅零部件市场规模全球约10-15亿美元;而硅片的市场规模在120亿美元左右。公司核心技术人员为董事长潘连胜博士、山田宪治先生、秦朗先生等。过多年的发展,公司培养了较多的中层及一线的技术人员。感谢您的关注。

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