来源 :上证e互动2021-09-29
神工股份(688233)半年报显示：公司“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能50,000片的设备安装调试工作；目前按计划以每月8,000片的规模进行生产，以持续优化工艺；产品已进入客户认证流程，进展顺利。请问：八寸硅片是否为标准产品可以推广多家客户。首个客户认证大概何时完成。
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。目前从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片约占全部需求的70%;在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。