来源 :上证e互动2021-11-09
神工股份(688233)公司半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片认证工作迟迟没有下文，是产品质量无法满足企业需求，还是客户认证工作顺利进行中？
尊敬的投资者您好!公司使用募投资金进入半导体大尺寸硅片领域，目前正在客户认证流程中，进展顺利。公司“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能50,000片的设备安装调试工作，目前按计划以每月8,000片的规模进行生产，以持续优化工艺。感谢您的关注。