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神工股份(688233)内幕信息消息披露
 
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神工股份(688233.SH):拟将“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”延期至2023年2月

http://www.chaguwang.cn  2021-12-27  神工股份内幕信息

来源 :金融界2021-12-27

  格隆汇12月27日丨神工股份(688233.SH)公布,公司(以下简称“公司”)于2021年12月27日召开了第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议,审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,同意公司对部分募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整。拟将募投项目“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”达到预定可使用状态的时间延期至2023年2月。

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