来源 :上证e互动2021-12-29
神工股份(688233)请详细介绍一下公司三大主营产品（大直径单晶硅材料、硅零部件、8英寸轻掺低缺陷抛光硅片）目前的产品订单和排单周期?
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司三大主营产品分别是：1、大直径单晶硅材料：维持全球13-15%的市场份额，在较大直径的产品上竞争优势更加明显。公司产品按晶体直径可分为14英寸以下，14-15英寸，15-16英寸，16-19英寸（较大直径）。其中16-19英寸产品技术难度较大，公司凭借多项核心技术，保证较高成品率水平。另外公司关注到刻蚀机内硅部件有大型化的趋势，今年开始着手超大直径（19-22英寸）多晶质产品的研发，预计明年可以具备小批量出货的能力。2、硅电极零部件：由全资子公司福建精工半导体制造及销售。前三季度主要集中于12英寸硅电极产品的推广，现已经几家客户取得了12英寸样品评估的机会，收到了2-3家客户良好的反馈。目前初步评估验证阶段已经完成，会继续推进第二、三次送样，预计12英寸产品明年能够形成一定出货，贡献一定收入。3、8英寸轻掺低缺陷抛光片：年初已打通产线，前三季度主要进行工艺的摸索和产量的提升。得益于国产化的背景，目前已经得到了在某些客户的认证机会。特别在8英寸轻掺高电阻产品上加大研发力度，这一产品不仅要求缺陷率很低，还对电阻率的均匀性有较高的要求，难度较大。凭借较强的研发能力，公司获得多家IC厂家的评估认证机会，得到了非常正面的初步反馈，他们已把产品交给其下游客户进行深入评估。公司希望很快开展起第二批送样评估工作，并持续进行主流IC大厂客户的开拓工作。