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神工股份(688233)内幕信息消息披露
 
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神工股份(688233.SH):2021年度净利预增109.42%-129.37%

http://www.chaguwang.cn  2022-01-24  神工股份内幕信息

来源 :格隆汇2022-01-24

  格隆汇1月24日丨神工股份(688233.SH)公布2021年年度业绩预告,公司预计2021年年度实现归属于母公司所有者的净利润为2.1亿元到2.3亿元。与上年同期(法定披露数据)相比,将增加1.097亿元到1.297亿元,同比增长109.42%到129.37%。

  预计2021年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为2.057亿元到2.257亿元;与上年同期(法定披露数据)相比,将增加1.16亿元到1.36亿元,同比增长129.46%到151.77%。

  业绩变化的主要原因:

  (一)全球集成电路产业蓬勃发展,景气度持续提升,根据SEMI统计,2021年集成电路制造厂设备支出增长39%左右。根据最新披露刻蚀机领域设备厂商数据显示,TEL上半财年半导体制造设备销售相比去年同期增长42.5%,LAM2021年前三季度芯片制造系统销售相比去年同期增长45.5%。受此影响,公司刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加,营业收入较上年同期实现较大幅度增长。

  公司预计2021年全年实现营业收入4.46亿元至5.02亿元。与上年同期1.92亿元相比,将增加2.539亿元至3.099亿元,同比增长132.17%至161.33%。

  (二)公司根据市场需求优化产品结构,利润率较高的16英寸及以上大直径单晶硅材料销售收入进一步提升,对净利润增长有较大贡献。

  (三)在产品成本、良品率、参数一致性等关键指标上,公司继续提升其全球竞争优势。在此基础上公司及时地增加了大直径单晶硅材料的产能规模,提高了对客户的稳定供货能力。

  (四)公司预计2021年全年研发费用为3200.00万元至3800.00万元。与上年同期1790.11万元相比,增加1409.89万元至2009.89万元,同比增长78.76%至112.28%。为推进公司半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光硅片业务发展,研发费用较上年同期有较大增幅,有利于实现公司的长期战略规划。

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