来源 :爱集微APP2022-06-08
近日，神工股份接受机构调研时表示，公司已完成与国内主流客户在技术难度较高的8英寸硅片上的规格对接工作，并启动了后续的评估送样工作。
神工股份补充道，公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对国际先进厂家主流高端硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。目前国内8英寸轻掺低缺陷硅片主要依赖海外进口，随着国产化需求增长，公司将迎来更多发展机遇。目前公司的8英寸测试硅片已经通过了某些国内客户的评估认证；同时，8英寸轻掺低缺陷超高阻硅片，正在客户端评估中，进展顺利。而且，从文件审核到获得小批量订单，一般需要耗时1年以上。
同时，公司将确保更高产量条件下的高良率水平；随着已订购设备的陆续进场，安装调试等工作的进行，公司大尺寸硅片产能将继续稳健扩充。另外，公司将根据下游客户的技术要求，深化低缺陷路线下的高技术含量及高毛利优势产品的研发及批量生产工作，如轻掺高阻硅片、超平坦硅片、氩气退火片等，争取年内获得国内主流集成电路制造厂认证通过并形成小批量订单；公司将继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺。
大直径硅材料方面，神工股份表示，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能逐步提升中。2020年至2021年，利润率较高的16英寸及以上产品收入占比进一步提升，从23.75%上升至26.32%，毛利率为75.82%，对公司整体净利润增长有较大贡献；公司在刻蚀用大直径硅材料市场的全球市占率，也在原有基础上得到稳步增加。公司将积极扩大大直径硅材料产品的产能规模，结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求，着手进行生产厂房的基础建设工作；并通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的领先地位；多晶质产品方面，在稳定工艺窗口的基础上，根据客户评估进度以及订单数量，稳步提高月产量，形成一定规模的销售收入。
硅零部件方面，其表示，公司是具备“从晶体生产到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家硅零部件产品的上游材料供应商。硅电极产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品对加工能力要求越高，毛利率相对越高。
另一方面，公司硅零部件产品面向中国国内市场进行销售拓展。在为刻蚀设备厂家配套方面，公司继续加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商——中微公司和北方华创的合作，共同开发适配于不同机型的多种硅零部件产品；同时，公司接受国内集成电路制造厂商委托，根据客户需求配合设计开发不同型号的硅零部件，并已获得国内多家12英寸集成电路制造厂的送样评估机会，取得了小批量定制化订单。在国内12英寸集成电路制造厂商需求的快速增长带动下，公司的硅零部件产品将获得更多国内客户的评估认证机会，并形成稳定的批量订单。为保证客户订单的及时交付，公司会扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保年内可以实现较快速度的产能爬升。与此同时，公司将加快在锦州建设硅零部件工厂的进度，并集中力量，针对国内12英寸集成电路制造厂商定制的特殊规格硅零部件需求，展开研发工作；同时，力争年内实现批量化、规模化生产。锦州硅零部件工厂建成后，公司南北两处厂区的布局可以更好地服务全国市场。
此外，关于“公司拓展硅电极业务是否影响下游客户关系”的问题，神工股份回应称，公司规划发展硅零部件业务之始，已事先与生产同类产品的下游客户达成共识，神工股份将开展硅电极业务，并且得到原有客户的认可和支持。市场划分上，公司硅材料下游客户如日本三菱、韩国SK等公司的主要客户是海外刻蚀设备生产厂家——TEL、LAM等公司，以及海外IC终端生产厂家；而公司硅零部件产品的主要目标客户则是国内刻蚀设备厂商和国内刻蚀设备超出耗材配套期，并有意愿寻求与国内可靠硅零部件制造企业合作的IC制造企业。
（校对/Andy）