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神工股份(688233)内幕信息消息披露
 
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神工股份:公司大直径硅材料是芯片制造刻蚀环节的重要耗材

http://www.chaguwang.cn  2022-07-12  神工股份内幕信息

来源 :上证e互动2022-07-12

  神工股份(688233)目前国内晶圆厂在大幅增加产能,公司作为材料提供商,产品是否供不应求?满负荷生产?订单状况如何?请认真回复下,非常感谢!

  尊敬的投资者您好!公司大直径硅材料是芯片制造刻蚀环节的重要耗材,按直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格,主要销售给日本、韩国等国的硅零部件加工厂,因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”,目前市场需求比较稳定,订单饱满,生产基本达到满产状态,感谢您对公司的关注。

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