来源 :中国证券网2022-08-30
8月29日晚间，神工股份发布2022年半年报。上半年，公司营业收入2.62亿元，同比增加28.87%；归属于上市公司股东的净利润9070万元，同比下降9.33%。
公司表示，营业收入同比增长主要系报告期内客户订单需求持续增加，产品销售收入增加所致；归属于上市公司股东的净利润同比减少主要系公司原材料价格大幅上涨、成本增加，新增股份支付费用，公司提前储备管理人员、职工薪酬增加等多重因素所致；经营活动产生的现金流量净额同比增长101.55%，主要系公司营业收入增加、客户回款增加所致。
报告期内，公司持续加强在“大直径多晶硅材料”以及“硅零部件”和“大尺寸半导体硅片”两大类产品的研发投入，报告期内取得的研发成果包括：开发了“多晶硅晶体生长过程中晶格间排列方向微控制技术”，改良装料方法和工艺控制方法，能够控制多晶生长过程中的晶格有序排列，提升了晶核品质。这一技术进一步改善了公司多晶硅晶体生长工序的良率。
硅零部件完成品的抛光和清洗工艺优化取得阶段性进展。在硅零部件加工过程中，公司研发取得“多角度恒压力抛光技术”，解决了“圆形大直径单晶硅的非平面抛光”的技术难题，可以实现复杂异形面的快速抛光，确保硅电极表面完整性指标达标，满足先进制程刻蚀机的技术要求。
公司“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产项目”已进入客户认证重要阶段，工艺实验围绕重点客户的特殊硅片工艺要求推进。“硅片表面超平坦抛光技术”目前已取得成效，特别是对硅片表面的平坦度和金属元素含量等指标的控制能力，达到了公司预设目标，持续满足客户需求。