神工股份：公司已启动了多款硅片产品的评估送样工作

　　神工股份(688233)董秘你好！轻掺低缺陷抛光硅片的认证周期较长，请问如果一切顺利，整个认证周期大约是多长时间？技术评审、产品报价、样品检测、小批量送样、批量送样等多个阶段中，公司目前到哪一步了？

　　尊敬的投资者，您好！轻掺低缺陷抛光硅片是集成电路制造的主要原料，下游客户为保证自身产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，十分注重供应商生产规模、质量控制与快速反应能力。因此会对供应商执行严格的考察和全面认证程序，涉及技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等多个阶段，确保供应商的研发能力、生产设备、工艺流程、管理水平、产品质量等都能达到认证要求后，才会考虑与其建立长期的合作关系。因此，认证周期较长，认证时间成本较高。一旦供应商进入客户供应链体系，基于保证产品质量的稳定性、控制供应商渠道开拓与维护成本等多方面的考虑，客户一般不会轻易改变已定型的产品供应结构。目前，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户；8英寸测试片通过评估认证，目前公司已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商；公司已经进入国内主流集成电路制造企业认证体系，并已启动了多款硅片产品的评估送样工作，目前进展顺利。感谢您的关注。