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神工股份(688233)内幕信息消息披露
 
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神工股份:公司目前主要有刻蚀用大直径硅材料、硅零部件及大尺寸硅片三大产品

http://www.chaguwang.cn  2023-09-05  神工股份内幕信息

来源 :上证e互动2023-09-05

  神工股份(688233)您好,请问公司有碳化硅等第三代半导体技术的产品吗?能否说一下?谢谢。

  尊敬的投资者您好,公司目前主要有刻蚀用大直径硅材料、硅零部件及大尺寸硅片三大产品。围绕“半导体材料国产化”的国家战略,公司致力于半导体材料研发、生产和销售,具体进展以公司披露的相关公告为准。感谢您的关注。

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