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神工股份(688233)内幕信息消息披露
 
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神工股份:公司经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关

http://www.chaguwang.cn  2023-09-05  神工股份内幕信息

来源 :上证e互动2023-09-05

  神工股份(688233)您好,请问公司如何看待所谓行业下行周期?公司认为下行已经结束还是会继续?谢谢。

  尊敬的投资者您好。2023年上半年,芯片消费占比最大的智能手机、个人电脑等终端消费者市场需求受发达国家通胀抑制出现较大下滑,消费电子厂商及集成电路设计厂商的库存仍在缓慢消化中。另一方面,汽车和工业领域集成电路供小于求的市场态势有所缓解,上游集成电路制造、设备及材料厂商受此影响,产能利用率下滑,资本开支计划有所减缓;于此同时,以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用渗透率迅速提高,呈现加速发展态势,带动先进制程芯片的研发、生产和投资,有望成为下一轮半导体上行周期的先声。此外,经济大环境与半导体市场供求关系周期性变化的叠加,以及一些国家推出的半导体产业投资补贴政策和技术出口管制政策对供应链的扰动,造成了2023年上半年较为复杂多变的市场环境。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)2023年5月发布的数据,预计2023年全球半导体市场将同比下滑10.3%,2024年将迎来复苏,预计将同比增长11.8%。美国半导体协会(SIA)数据显示,2023年第二季度全球半导体销售额1245亿美元,同比下滑达17.3%。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中,所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游,经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。感谢您的关注。

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